삼성·SK, '반도체대전'서 HBM4 실물 공개…차세대 기술 경쟁

22일 제27회 반도체대전 개막
삼성·SK하이닉스, HBM4 전시 예정
송재혁 삼성전자 CTO 기조강연

[이데일리 공지유 기자] 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회 ‘제27회 반도체대전’(SEDEX 2025)이 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 올린다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 공개하는 등 차세대 반도체를 두고 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망이다.

(사진=SEDEX 2025 홈페이지 캡처)

올해 전시회 주제는 ‘한계를 넘어, 연결된 혁신’(Beyond Limits, Connected Innovation)이다. 기존 기술의 물리적 한계를 돌파하는 동시에 반도체 생태계를 연결해 혁신을 가속화하겠다는 의지를 담았다. 특히 올해는 메모리 반도체를 넘어 ‘설계-제조-후공정’의 유기적인 연결을 강조할 계획이다.

삼성전자는 고대역폭 D램부터 시스템 반도체, 파운드리까지 아우르는 폭넓은 포트폴리오를 통해, ‘토탈 솔루션’ 제공자로서의 역량을 과시한다. 특히 이번 전시회에서 국내에서는 최초로 HBM4 실물을 공개한다. 삼성전자는 HBM4 12단 개발을 마치고 양산 준비를 본격화하고 있다.

SK하이닉스도 HBM4 등 차세대 AI 메모리를 공개할 예정이다. 앞서 SK하이닉스는 경쟁사 중 가장 빠른 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했다. HBM4 양산 체제를 구축한 SK하이닉스는 내년부터 본격 상업 생산에 들어간다는 계획이다.

반도체 소재·부품·장비 기업들도 대거 참가한다. 설계자산(IP) 기업 칩스앤미디어, 주문형 반도체(ASIC) 솔루션 기업 에이직랜드, 세미파이브 등 팹리스 기업은 물론 원익IPS, 주성엔지니어링 등 소부장 기업들이 제품과 기술을 선보일 예정이다.

송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장.(사진=삼성전자)

한편 개막일인 22일에는 삼성전자 송재혁 최고기술책임자(CTO)가 ‘시너지를 통한 반도체 혁신’을 주제로 기조강연을 진행한다. 이어 성윤모 중앙대 석좌교수(전 산업통상자원부 장관)이 ‘반도체산업 패권경쟁 동향 및 정책제언’을, 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표가 ‘반도체 생태계에서의 첨단 패키징 리더십’을 주제로 인공지능(AI) 시대 반도체 산업의 청사진을 제시한다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “AI 시대가 반도체 기업에 요구하는 것은 어제의 정답을 반복하는 것이 아니라 아무도 가보지 않은 새로운 길을 여는 혁신”이라며 “SEDEX 2025는 끊임없이 한계에 도전하는 우리 반도체 기업들의 치열한 혁신의 결과물”이라고 말했다. 이번 전시회는 24일까지 사흘간 열린다.

공지유 (noticed@edaily.co.kr)