Arm, OCP 이사회 합류…AI 데이터센터 표준 주도 나서

영국 반도체 설계 전문기업 Arm이 AMD, 엔비디아(NVIDIA)와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이사회에 합류한다고 오늘(21일) 발표했습니다.

Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 노력할 예정입니다.

모하메드 아와드 Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 "AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다"며 "데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack) 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다"고 평가했습니다.

이어 "한편으로 엄청난 전력 문제도 당면과제로 2025년 기준, AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다"며 "이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적"이라고 덧븥였습니다.

Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로 보고 있으며, 단위 면적당 AI 컴퓨팅을 최대화해 전력 소비와 비용을 절감한다는 목표입니다. 차세대 인프라 구축을 위해서는 컴퓨팅, 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반에 걸친 공동 설계가 필요한 만큼 'Arm Neoverse’를 통해 선도 기업들이 데이터 토큰화부터 AI 모델 및 에이전트 구동, 과학·의학·상업 분야 애플리케이션을 통한 실질적 영향 창출까지 최적화할 수 있도록 지원할 예정입니다.

또 Arm은 오늘 FCSA (Foundation Chiplet System Architecture) 사양을 OCP에 제공하며 칩렛 관련 업계 협력 강화에 나선다고도 밝혔습니다.

Arm의 칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 작업을 기반으로 하는 FCSA는 특정 기업이나 CPU 아키텍처에 구속되지 않는 개방형 프레임워크에 대한 업계 수요를 충족합니다. 아울러칩렛 시스템 및 인터페이스 정의에 대한 공통 표준을 제공함으로써 CPU 아키텍처와 무관하게 칩렛 설계 및 통합을 가속화하고, 대규모 재사용과 상호운용성을 실현합니다.

2023년 출시된 ‘Total Design’ 에코시스템을 기반으로 알칩, ASE, 아스테라랩스, 마벨, 리벨리온 등 10개 신규 파트너를 확보하며 생태계를 확장하고 있습니다.

Arm은 AI용 네트워킹 기술 프로젝트 ‘ESUN’에도 참여 중이며, 하드웨어·펌웨어 표준화로 AI 워크로드 확장을 추진하고 있습니다.

Arm 관계자는 "FCSA 제공과 OCP 이사회 합류는 개방형 AI 인프라 구현의 시작 단계"라고 강조했습니다.

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