AI가 불러온 '선계약 후생산'…반도체 질서 바뀐다

'동일 제품 대량 생산=과거 방식' 이젠 안 통해
성능 따라 메모리 가격 재편…삼성·SK엔 기회
반도체 커머디티에서 스페셜티 시장으로 변화

[이데일리 김소연 기자] 인공지능(AI) 시대 반도체 질서가 변화하고 있다. 과거 반도체를 대량 생산하는 체제에서 ‘선계약 후생산’ 질서가 공고화하고 있다. 만들어 놓고 파는 시대는 끝난 셈이다. 기술력을 갖춘 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)에는 또 다른 기회가 될 수 있다.

20일 업계에 따르면 최근 AI 인프라 투자가 폭발적으로 늘어나면서 수십~수백 건의 초거대 데이터센터 중심으로 글로벌 반도체 시장 질서가 변화하고 있다. D램 생산도 과거 방식인 ‘선생산 후판매’에서 ‘선계약 후생산’으로 바뀌고 있다. 개별 기업이 막대한 금액의 AI 인프라 투자를 진행하면서 단일 고객의 주문 규모가 엄청나게 커진 데 따른다.

반도체 클린룸(사진=삼성전자)

예컨대 SK하이닉스만해도 엔비디아에 납품할 고대역폭메모리(HBM) 물량을 계약하고 생산에 들어간다. 올해 생산하는 5세대 HBM3E 물량은 이미 엔비디아와 계약을 끝낸 바 있다.

엔비디아는 또 차세대 저전력 D램 모듈인 SOCAMM(소캠) 모듈을 확대하면서 차세대 소캠을 AI 가속기에 탑재할 방침이다. 소캠은 기존 서버용 메모리 모듈보다 더 작은 폼팩터를 갖고 전력 효율은 높은 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 엔비디아가 독자 표준을 추진 중인 제품이다. 여기에는 D램이 아닌 저전력 D램인 LPDDR을 묶어 탑재한다. 엔비디아의 이런 움직임에 삼성전자와 SK하이닉스도 맞춰 움직이고 있다.

마벨은 삼성전자, SK하이닉스와 함께 AI 데이터센터용 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 솔루션인 스트럭테라(Structera)의 D램 제품 호환성 테스트를 진행하기도 했다. 엔비디아, 마벨 외에 오픈AI, 마이크로소프트 등이 각자 자신의 기업에 맞춤형 테스트를 진행하고 있다. 워크로드를 같이 분석하고 공동 테스트를 메모리기업과 고객사가 함께 진행하며 안정성을 높이는 방식이다.

과거처럼 같은 제품을 대량으로 쏟아내는 커머디티 D램 생산 방식은 더는 유효하지 않다는 분석이다. D램, LPDDR, 그랙픽 D램인 GDDR 등 AI 메모리 경쟁도 고객 맞춤형 접근이 더 중요해졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “과거 동일 제품, 동일 가격의 커머디티 D램 속성을 벗어나 성능의 차별화나 가격 차등제 등 스페셜티 시대로 바뀌고 있다”고 진단했다. 메모리 몸값은 이제 성능에 따라 재평가된다.

이는 삼성전자와 SK하이닉스에게 기회가 될 수 있다. 업계 관계자는 “이제 시장의 흐름은 바뀌었다”며 “얼마나 고객사에 맞춤형 제품을 제때에 만들어 주느냐가 관건이 됐다”고 설명했다.

김소연 (sykim@edaily.co.kr)