엔비디아, 첨단 AI 칩 블랙웰 美생산 시작 "공급망 이동"

엔비디아, TSMC 애리조나 팹에서 블랙웰 대량 양산 개시
젠슨 황 "트럼프 대통령의 산업 비전이 실현"
미국 내 반도체 생산 인프라 강화, 리쇼어링 상징적 성과

엔비디아 CEO 젠슨 황. 엔비디아 제공

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 칩 강자 엔비디아가 차세대 AI 칩 '블랙웰'의 미국 생산을 시작했다. TSMC의 애리조나 공장에서 본격 양산이 개시되며 엔비디아의 핵심 AI 칩이 처음으로 미국 본토에서 만들어지는 전환점이 마련됐다.

엔비디아는 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 현장을 찾아 TSMC 운영 담당 부사장과 함께 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다.

황 CEO는 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 강조했다.

블랙웰은 이전 세대 칩인 '호퍼'보다 연산 효율을 크게 개선해 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화된 AI 전용 칩이다. 엔비디아는 블랙웰을 TSMC의 5나노 공정을 개선한 4나노급 'N4P' 공정으로 생산하고 있다.

엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라며 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)함으로써 AI 시대의 미국 리더십 확보에 기여할 것"이라고 말했다.

TSMC의 애리조나 공장은 트럼프 행정부의 리쇼어링(제조업 복귀) 전략의 핵심 사례로 꼽힌다. 이 공장은 미국 정부로부터 66억달러(약 9조4000억원)의 보조금을 지원받았으며, TSMC는 총 650억달러를 투자해 건설했다. 지난해 말부터 시범 생산을 거쳐 현재는 완전 양산 체제에 들어섰다.

AI 칩의 생산기지가 대만에서 미국으로 이동함에 따라 미국은 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 이는 단순한 기술적 진전을 넘어 AI 시대의 산업주도권이 어디로 이동하고 있는지를 보여주는 상징적인 사건으로 평가된다.

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km@fnnews.com 김경민 기자