반도체 부활 신호 쏜 삼성전자…HBM4 양산용 첫 공개한다

삼성전자가 이달 말 열릴 사내 최대 기술 교류 행사에서 연말 양산 예정인 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 처음 공개한다.

회사는 이달 말부터 내달 초까지는 고(故) 이건희 선대회장 5주기와 취임 3주년, 2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담, 삼성전자 창립기념일 등 굵직한 일정을 앞두고 있다. 업계에서는 여기에서 이재용 회장의 미래 구상을 엿볼 수 있는 여러 사업 비전이 제시될 것으로 보고 있다.

19일 업계에 따르면 삼성은 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 '2025 삼성기술전'을 개최한다. 이 행사는 최신 기술과 미출시 제품이 공개되는 만큼 행사다. 외부 비공개로 진행된다.

이번 행사에서 삼성은 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등 주요 계열사들이 참여하며 인공지능(AI) 에이전트, 지속가능성, 컴퓨팅&네트워크 등 3개 테마로 나눠 그룹의 기술 개발 현황을 소개한다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 말 양산 계획인 HBM4 12단 제품을 첫 공개한다. 삼성전자는 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용한 차세대 HBM4 12단 제품 개발을 완료하고, 주요 글로벌 고객사에 샘플을 출하했다. 오는 30일 예정인 3분기 컨퍼런스콜에서 이와 관련해 주요 사안을 공유할지 관심거리다.

삼성전자는 지난 2분기 컨콜서 "HBM4는 1c나노 공정의 양산 전환 승인을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다"며 "수요 확대에 맞춰 캐파(생산능력) 확대를 지속할 것"이라 전했다.

삼성전자는 HBM 주도권을 놓치면서 반도체 부문 실적이 어려움을 겪었지만, 하반기 들어 뚜렷한 반등세를 보이고 있다. 최근 발표한 3분기 매출액(잠정)은 86조원으로 분기 사상 첫 80조원을 돌파했고, 영업이익은 12조1000억원을 기록했다. 영업이익은 시장 컨센서스보다 2조원가량 웃돈 '깜짝 실적'으로, 메모리 부문에서 호실적을 보인 것으로 풀이된다.

이런 가운데 시장에서는 내년부터 본격화 될 HBM4 시장에서 삼성전자가 두각을 보일 것이란 전망을 내놓고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 삼성전자의 글로벌 HBM 시장 점유율은 올해 2분기 17%에서 내년 30%까지 높아질 것으로 내다봤다.

삼성기술전에 앞선 오는 20일에는 고 이건희 삼성 선대회장의 5주기를 앞두고 추모 행사가 열린다. 이날 삼성은 경기 용인 삼성전자 인재개발원에서 이 선대회장의 5주기를 맞아 추모 음악회를 연다. 이 선대회장의 기일(25일) 하루 전날인 24일에는 5주기 추도식이 경기 수원 선영에서 열릴 예정이다.

다음달 1일은 삼성전자 창립기념일이다. 이 회장은 취임 3주년인 오는 27일 별도의 행사를 갖지 않는 만큼 이날 미래 방향성을 담은 새로운 경영 메시지를 제시할지 관심이 쏠린다.이와 함께 재계에서는 이달 말 경북 경주서 열리는 '2025 APEC 정상회담'에서 구체적인 성과가 나올지 여부에도 관심을 두고 있다. 이 회장은 특히 지난 8월 미 워싱턴 DC 월러드 호텔에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서 만나 뜨거운 포옹을 나눠 화제가 됐던 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만남이 예고돼 '인고지능(AI) 협업' 기대감이 높아진다.

엔비디아에 따르면 젠슨 황 CEO는 이번 서밋에서 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 등 다양한 분야에서 한국을 포함한 전 세계의 기술 혁신과 성장을 가속화하기 위한 비전을 소개할 예정이다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr