AI 들뜬 마음 접고 이젠, 실적중심 場 [MBN GOLD 시황저격]

추석 이후 국내 증시는 다시 실적 중심의 현실로 돌아오고 있다. 오픈AI와 브로드컴이 대형 AI 칩 협약을 공식화하면서 글로벌 반도체 생태계의 구조가 재편되고 있으며, 삼성전자의 3분기 잠정실적은 어닝 서프라이즈를 보여주었다. 하지만 진짜 분기점은 부문별 실적이 공개될 10월 말이다. 반도체 부문의 재고 정상화와 HBM 증설 속도, 서버용 메모리 수요가 확인될 경우 4분기 실적 모멘텀이 강화될 가능성이 높아 보인다.

AI 인프라 산업은 이미 새로운 성장 국면에 진입했다. 오픈AI와 브로드컴은 10기가와트(GW) 규모의 데이터센터용 칩 공급 계약을 체결하고, 내년부터 단계적으로 구축을 시작한다. 이는 엔비디아 중심의 AI 칩 시장에 균열을 내는 전환점으로, 브로드컴이 광연결과 패키징, 네트워크 인터페이스를 통합 공급하는 시스템 경쟁에 나서면서 산업구조가 급변하고 있다. 국내에서는 삼성전자의 메모리 공급망 연계 가능성과 함께 리노공업, ISC 같은 테스트 소켓 기업이 부각받고 있으며, 전력 수요 확대에 따라 변압기·UPS·냉각장치 등 전력 인프라 기업의 실적 기대도 높아지고 있다. LS일렉트릭은 최근 미국 초대형 AI 데이터센터에 약 4600만달러 규모의 배전 솔루션 공급 계약을 체결하며 글로벌 전력 장비 시장 내 입지를 강화했다.

AI 투자 확산은 반도체 소재와 부품 전반으로 번지고 있다. 반도체 기판 기업들은 서버용 고다층 제품의 수주를 늘리고 있고, 패키징 장비·소재 업체는 차세대 공정 대응을 위해 신규 라인 투자를 확대 중이다. 테스트 소켓 분야는 GPU·HBM·AI 가속기 등 신규 응용처 확대로 가동률이 높아지고 있으며, 이수페타시스, 대덕전자 등 고다층 기판 기업과 두산테스나 같은 패키징 관련 업체들도 글로벌 고객사 프로젝트에 참여하고 있다. 이러한 공급망 확대는 단기 모멘텀을 넘어 산업구조의 체질 개선으로 이어질 수 있다는 점에서 주목된다.

지금 필요한 전략은 단기 기대감보다는 실적과 수주로 검증된 산업군, 즉 AI 반도체와 전력 인프라 중심의 압축 포트폴리오가 유효하다는 판단이다. 테스트 소켓, 기판, 패키징 소재처럼 진입장벽이 높고 고객 전환 비용이 큰 부품 기업은 중장기 성장성이 확인되고 있다. 전력기기 업종은 실제 납품 이력과 수주 잔량이 뚜렷한 기업을 중심으로 선별 접근해야 한다고 보인다.

[김준호 매일경제TV MBNGOLD 매니저]