[특징주] 한미반도체(042700), 기술 경쟁력·생산능력 제고…수주 지속적 확대

▲ 한미반도체

한미반도체(042700)는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 설립된 기업이다. 주력 장비는 'DUAL TC BONDER'로, 광대역폭메모리반도체(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비다.

2025년 상반기 매출액은 약 3274억 원(+63.1% YoY), 영업이익은 1559억 원(+85.3% YoY)을 달성했다.

투자 포인트는 첫째, HBM 후공정 시장의 성장세가 한미반도체의 주력 장비 수요를 견인하고 있다.

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 HBM 채택과 적층 단수 증가가 빠르게 진행되고 있다. 특히 HBM3E 12단 생산 공정에서 사용되는 TC 본더는 사실상 필수 장비로, 동사가 90% 이상의 점유율을 확보하고 있다. 이 같은 구조적 수요 확대는 장비 판매량뿐 아니라 평균판매단가(ASP) 상승에도 직접적으로 기여하고 있다.

둘째, 기술 경쟁력과 생산능력 확장을 통해 수주가 지속적으로 확대되고 있다.

동사는 'TC Bonder 4'를 비롯해 EMI Shield, micro SAW, MSVP 등 후공정 장비 라인업을 보유하고 있으며, HBM4 대응을 위한 전용 생산라인 증설도 진행 중이다.

최근 SK하이닉스, 마이크론 등으로부터 대규모 장비 발주를 확보했으며, 다수의 특허와 지속적인 연구개발 투자로 경쟁사가 쉽게 따라올 수 없는 기술적 장벽을 형성하고 있다. 하반기에는 신규 공장 가동과 함께 매출 인식 속도가 더욱 빨라질 것으로 예상된다.

셋째, 리스크가 존재하지만 안정적인 수익성으로 방어력이 확보돼 있다.

미·중 갈등, 수출 규제, 차세대 하이브리드 본딩 도입 등 외부 변수는 잠재적 리스크로 지목된다. 그러나 2025년 상반기 동사는 주요 반도체 장비 기업 중 가장 높은 영업이익률 47.62%를 기록했으며, 업계 최고 수준의 수익성과 현금창출력을 유지하고 있다. 이는 단기적인 충격에도 대응할 수 있는 재무적 완충 장치로 작용한다.

이와 같은 배경을 고려했을 때, 2025년 하반기에도 한미반도체의 성장 여력이 남아 있음을 기대해 볼 수 있다. 따라서 투자 의견 'BUY'를 제시한다.

▲ 김은재

/김은재 아르고나우츠 애널리스트 ejkim320@inu.ac.kr