에티포스, LIG넥스원·IBKC 방산혁신 펀드 투자 유치

방산 대기업과 전략적 협력 박차
“통신모뎀 반도체 국산화, 다양한 산업 수요 대응”

차량 대 사물 간 통신(V2X) 전문기업 ‘에티포스(Ettifos)’가 지난달 30일 LIG넥스원으로부터 시리즈 B 투자를 유치했다 2일 밝혔다. 이번 투자유치로 에티포스는 지난 7월 말 최종적으로 마무리한 시리즈 B 라운드에서 총 170억원을 조달한 데 이어, 방산 대기업과의 전략적 협력 기반을 한층 강화했다.

이번 라운드에는 LB인베스트먼트, L&S벤처캐피탈, 교보증권, 케이알벤처스, 메디치인베스트먼트·IBK캐피탈, BNK벤처투자, 에버그린투자파트너스, 스틱벤처스, SL인베스트먼트 등이 참여했다. 특히 LIG넥스원과 IBKC가 조성한 방산혁신 펀드의 참여는 통신모뎀 반도체 국산화와 같은 신성장 분야에서 기술 개발과 사업화를 겨냥한 전략적 의미가 있다.

에티포스는 삼성 파운드리 기반으로 ESAC 칩을 개발했다. 사진은 ESAC 칩에서 노변기지국(RSU)까지 이어지는 C-V2X(차량 대 사물 간 통신) 현장 적용 흐름도. /에티포스 제공

에티포스는 이번 투자 유치를 계기로 다양한 산업 수요가 존재하는 통신 반도체 분야에서 연구개발(R&D) 협력을 확대하고, ICT 융합과 통신 기술 고도화를 통한 새로운 성장 기회를 모색할 계획이다. 확보한 자금은 ▲C-V2X HW 가속기 반도체 양산 ▲차세대 V2X-AIR 디바이스 개발 ▲글로벌 생산 거점 확보 ▲통신모뎀 반도체 국산화를 통한 신규 시장 진출 등에 투입될 예정이다.

특히 최근에는 삼성 파운드리 기반으로 개발한 ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)를 공개하며, 5G-V2X 및 LTE-V2X 모뎀 전용 하드웨어 가속기(ASIC)의 본격 양산을 준비 중이다. ESAC는 지난 9월 패키징을 완료했으며, 연내 모듈 및 시제품을 선보인 뒤 2026년 초 노변기지국(RSU) 등 상용 제품으로 확대될 예정이다. 에티포스는 ESAC를 중심으로 차량단말기(OBU), 노변기지국(RSU) 등 다양한 장비와 글로벌 시장 수요에 적극 대응해 나갈 방침이다.

LIG넥스원 관계자는 “이번 투자는 ICT 융합기술 분야에서 우수한 역량을 보유한 에티포스와 함께 통신 기술 선진화를 이끌고, 새로운 시장 기회를 창출하기 위한 것”이라고 말했다.

에티포스는 이번 투자 유치를 계기로 통신 수요 기업과의 협력 네트워크를 강화하고 글로벌 팹리스 반도체 기업으로 도약한다는 계획이다.

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