HBF시장 5년뒤 120억弗… 국내 메모리업계도 선점경쟁

AI 수요 맞물려 신시장으로 부상
삼성·SK, 발빠른 기술 개발 돌입
내년 HBM4 경쟁도 본격화 예고
마이크론과 3강이 물량공급 전쟁

인공지능(AI) 데이터센터 확산이 메모리 반도체 시장의 판도를 흔들고 있다. 고대역폭 낸드플래시(HBF)가 '제2의 고대역폭메모리(HBM)'로 부상하며 새로운 시장을 열고, 내년 HBM4(6세대) 경쟁도 본격화되면서 글로벌 주요 메모리 기업들의 차세대 기술 주도권 경쟁이 가열되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 양대 업체 역시 차세대 메모리 시장에서 선제 대응에 나서며 AI 시대의 '패권 경쟁'에 적극 뛰어들고 있다.

■AI 시대 HBF, 새 수요처 열린다

1일 신영증권 등 증권가에 따르면 HBF 시장은 오는 2027년 10억 달러(약 1조4000억원)에서 2030년 120억 달러(약 16조8000억원) 규모로 성장할 것으로 예상된다. HBF는 대역폭을 크게 높이면서도 용량 확장이 가능해, AI 데이터센터의 폭발적인 수요 증가에 맞춰 새로운 수요 시장을 열 핵심 기술로 꼽힌다.

다만 HBM이 2015년 개발된 이후 시장이 본격적으로 확산되기까지 7~8년이 걸렸던 점을 감안하면, HBF 역시 단기간에 가시적인 성과를 내긴 쉽지 않을 것이란 전망이다. 그럼에도 불구하고 업계에선 낸드플래시(낸드) 영역에서 새로운 패러다임 전환이 시작됐다는 점에 주목할 필요가 있다는 분석이 나온다.

실제 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 '제2의 HBM'이 될 HBF 시장의 성장 잠재력에 주목하며 물밑에서 기술 개발과 시장 선점 전략을 서두르고 있다. HBM 시장이 불과 몇 년 만에 AI 반도체의 핵심으로 부상한 만큼, 이번에는 주도권 경쟁에서 밀리지 않기 위해 일찌감치 차세대 기술 대응에 나서고 있다는 것이다. 업계 관계자는 "그간 낸드 시장이 수요 둔화와 가격 하락 등으로 성장 정체 국면에 들어선 바 있지만, HBF가 상용화될 시 AI 데이터센터를 중심으로 새로운 수요처가 열릴 수 있다"고 전했다.

■HBM4 경쟁도 본격화, 3강 격돌

이밖에 AI 서비스 확산으로 데이터센터 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 게임체인저가 될 차세대 메모리 제품에 대한 경쟁도 확산될 것으로 예측된다. HBM4이 대표적이다. 내년 하반기 출시되는 엔비디아 AI 가속기 '루빈'에는 HBM4가 다수 탑재되는 만큼, 관련 시장 규모도 급격히 확대될 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3사가 루빈 물량을 둘러싼 공급망 경쟁에 적극 뛰어드는 이유다.

업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 모두 HBM4에 11Gbps(초당 11기가비트)의 동작 속도를 갖춘 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 경우 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 발표하며 10Gbps 이상의 동작 속도를 갖췄다고 강조했다. 삼성전자는 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용한 HBM4 제품 개발을 완료하고, 주요 고객사에 샘플도 보낸 것으로 알려졌다. 또 전력 효율을 위해 베이스 다이 공정을 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 업그레이드한 것으로 전해졌다. 마이크론 제품의 경우 엔비디아의 성능 기준에 못 미친다는 증권가 예측이 나왔지만, 최근 실적 컨퍼런스콜에서 11Gbps 이상의 속도를 확보했다고 정면 돌파하면서 HBM4에서 밀리지 않겠다는 의지를 표했다.

업계 관계자는 "AI 수요가 늘면서 메모리 시장의 핵심 제품이 전통적인 D램·낸드에서 고대역폭 제품군으로 빠르게 이동하고 있다"며 "HBF나 HBM4 등 차세대 데이터센터 인프라의 핵심이 될 가능성이 높은 제품을 중심으로, 향후 2~3년간 메모리 업계 주도권 경쟁이 한층 치열해질 것"이라고 전했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자