"AI 반도체 공략" LG화학, 패키징 핵심소재 개발

독자 기술로 액상 PID 만들어
첨단기판용 제품 개발도 가속

LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)과 필름 PID. 사진 제공=LG화학

[서울경제]

LG화학(051910)이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 감광성 절연재(PID) 개발을 완료해 본격적으로 인공지능(AI), 고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다.

LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발에도 박차를 가하고 있다. 최근 반도체 고성능화가 빨라지면서 반도체칩뿐 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다.

LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또 기판 업체들이 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.

신학철 LG화학 부회장은 “고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 말했다.

정혜진 기자 sunset@sedaily.com