엔비디아 삼성·SK하이닉스에 ‘더 빠른’ HBM4 요구, 왜?[비즈360]

엔비디아 유일 경쟁자 AMD
출시 예정 AI칩에 대용량 HBM 탑재 예고
엔비디아, 속도로 승부수 던져
세계 표준 넘어선 10Gbps 동작속도 요구

[헤럴드경제=박지영 기자] 엔비디아가 메모리 공급업체에게 표준 규격을 넘어선 동작속도를 갖추라고 요구하고 있다. 엔비디아의 경쟁사인 AMD는 내년 출시할 인공지능(AI) 랙(rack)에 대용량 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 탑재할 것으로 알려지면서 속도로 차별화 지점을 만들겠다는 계산이 깔린 것으로 보인다.

27일 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 엔비디아는 메모리 공급업체인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 정한 8Gbps보다 더 높은 10Gbps 동작속도를 요구한 것으로 알려졌다.

동작속도란 메모리와 GPU(그래픽처리장치) 사이에서 데이터가 얼마나 빠르게 오갈 수 있는지 나타내는 지표로, 이 수치가 높아질수록 전체 대역폭과 GPU 성능이 크게 향상된다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 자사의 반도체 칩을 들고 선 모습. [AMD SNS 캡처]

지금까지 알려진 AMD의 차세대 AI랙인 ‘MI450 헬리오스’ 스펙에 따르면, 최대 432GB의 HBM4를 탑재할 것으로 알려졌다. 반면 엔비디아는 200~300GB에 그칠 것으로 예상된다.

HBM4의 용량의 클수록 학습과 추론 속도가 개선되고 에너지 효율이 개선되기 때문에 AMD의 거대 용량에 대항하기 위해 엔비디아는 동작속도를 개선하는데 초점을 맞춘 것이다.

관건은 이른바 ‘전성비(전력 대비 성능)’다. 앞서 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)는 “AI 비용은 전력 비용으로 수렴될 것이며, AI의 활용 가능성 역시 전력 공급에 의해 제한될 것”이라며 전성비를 강조한 바 있다. 동작속도가 빨라질수록 뜨거워지는 발열을 잡기 위해서도 전성비가 강조되고 있는 것이다.

업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 모두 HBM4에 11Gbps의 동작속도를 갖춘 것으로 알려졌다.

하이닉스의 경우 지난 12일 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 발표하며 베이스다이의 사양이나 전력 목표 등 다른 스펙은 공개하지 않았지만 10Gbps 이상의 동작속도를 갖췄다고 강조하기도 했다.

삼성전자는 베이스다이로 SK하이닉스와 승부를 볼 것으로 예상된다. 업계에 따르면 삼성전자는 전력 효율을 위해 베이스 다이 공정을 4㎚(나노미터) 공정으로 업그레이드한 것으로 알려졌다.

다만 트렌스포스는 엔비디아의 관심사는 공급 가능성 확보에 있다고 지적했다. 공급 물량이 충분하지 않거나, 새로운 사양을 탑재한 탓에 전력 소모나 비용이 지나치게 증가하면 엔비디아는 업그레이드를 포기하거나 공급업체 별로 차등화된 전략을 취할 수 있다고 전망했다.

엔비디아의 퀄테스트가 길어지는 이유도 여기에 있는 것으로 보인다. 차세대 AI칩인 루빈의 수익률을 높이기 위해 초기 승인 단계 이후 성능과 안정성을 확인하는 2단계 인증을 연장하면서다.

트렌스포스는 “2024~2025년에 구축된 파트너십과 기술 성숙도, 신뢰성, 용량 규모를 바탕으로 보건데 내년에도 엔비디아용 HBM4 공급업체 중 SK하이닉스가 지배적일 것으로 예상된다”며 “삼성전자와 마이크론은 제품의 진행 상황과 성능에 따라 달라질 수 있다”고 전망했다.