마이크론, HBM4도 ‘자신감’… “성능 향상 요구에 문제 없다”

마이크론 “HBM4, 업계 최고 수준” 자신감
“내년 HBM3E 공급 계약 거의 마무리”
“HBM4도 조만간 계약 체결할 듯”

마이크론의 메모리 팹./마이크론 제공

분기 최대 매출액을 기록한 마이크론이 엔비디아와 품질 테스트를 진행 중인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에도 강한 자신감을 내비쳤다. 당초 SK하이닉스, 삼성전자와 비교해 엔비디아가 요구하는 기술 수준에 부합하지 못해 경쟁에서 뒤질 것이란 분석이 있었지만, 마이크론은 HBM4 샘플에 대해 “업계 최고 수준의 성능을 보유했다”며 우려를 불식시켰다. 그러면서 마이크론은 HBM3E(5세대 HBM) 내년 공급 계약을 거의 마무리했고, HBM4도 향후 몇 개월 안에 공급 계약을 마칠 것으로 예상된다고 밝혔다.

23일(현지시각) 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출액이 113억2000만달러(약 15조7925억원)로 전년 동기 대비 46% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 39억6000만달러(약 5조5242억원)로 전년 대비 126.6% 늘었고, 영업이익률은 35.0%를 기록했다. 마이크론은 “HBM 매출은 거의 20억달러로 성장했으며, 이는 업계를 선도하는 HBM3E 제품의 수요 급증에 힘입은 것이며 연간 매출은 약 80억달러에 달하게 될 것”이라고 밝혔다.

마이크론은 이날 HBM4 제품이 경쟁사와 비교해 최고 수준의 기술력을 갖춰 고객에게 최종 샘플을(CS) 전달했다고 밝혔다. 마이크론은 자사 HBM4에 대해 “우수한 전력 효율뿐만 아니라, 11Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현했다”고 설명했다. 그러면서 “HBM4의 대역폭과 데이터 전송 속도 상향 요구가 있었음에도 불구하고 고객을 지원하는 데 문제가 없다”고 덧붙였다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기(12~2월) 엔비디아에 초도 물량을 공급하게 될 것으로 전망했다.

그동안 반도체 업계에서는 마이크론이 경쟁사와 비교해 기술력이 뒤져 엔비디아의 품질 인증이 지연될 것이란 전망을 내놓았다. 마이크론은 HBM4의 두뇌를 담당하는 ‘로직 다이’에 12㎚(나노미터, 1㎚는 10억분의 1m)급 D램 공정을 적용하는데 SK하이닉스는 TSMC의 12㎚ 파운드리 공정을, 삼성전자는 자사 파운드리 사업부의 4㎚ 공정을 적용한다. 통상 첨단 공정을 적용할수록 전반적인 칩 성능이 올라가게 된다. 엔비디아가 HBM 공급사에 HBM4 제품의 성능 향상을 요구하면서 마이크론이 이에 부응하지 못할 것이란 우려가 나온 이유다.

하지만, 마이크론은 제품 성능을 밝히며 우려를 불식시켰다. 경쟁사인 SK하이닉스는 최근 HBM4 양산 체제를 구축하면서 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현했다고 밝혔고, 삼성전자도 11Gbps 이상의 동작 속도를 기록한 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 모두 엔비디아에 HBM4 샘플을 전달해 품질을 검증하고 있다. 마이크론은 HBM4와 관련해 “자체 개발한 CMOS ‘로직 다이’와 첨단 패키징이 최고의 제품을 가능하게 하는 차별화 요소”라고 밝히면서 기술적인 자신감을 드러냈다.

마이크론은 내년 물량 계약도 사실상 마무리 단계라고 밝혔다. 마이크론은 “내년 HBM3E 공급량의 대부분을 거의 모든 고객과 가격 계약을 체결했다”며 “HBM4 사양 및 물량에 대해서도 고객과 활발하게 논의 중이며 향후 몇개월 안에 내년 HBM 공급량에 대한 계약을 체결할 것으로 예상한다”고 했다. 그러면서 HBM을 제외한 D램 등의 제품도 내년 공급 부족이 전망돼 수익성이 향상될 것이라고 전망했다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -