한미반도체, AI 반도체용 장비 '빅다이 FC 본더' 출시

시스템반도체 2.5D 패키징 지원

한미반도체가 출시한 AI 반도체용 '빅다이 FC 본더'. 한미반도체 제공

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 개발해 대만 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. FC 본더는 칩을 뒤집어 기판에 붙이는 반도체 장비를 말한다.

이번 제품은 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비에 이어 시스템반도체 분야인 2.5차원(2.5D) 패키징 시장으로 사업 영역을 넓힌다는 점에서 의미가 있다. 빅다이 FC 본더는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저(중간 기판)를 다룰 수 있는 장비다. 기존 범용 패키징(20㎜×20㎜)보다 훨씬 큰 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적에 안성맞춤이다.

최근 시스템반도체 업계에서는 대형 칩을 여러 작은 칩으로 나눠 조합하는 '칩렛' 기술 확산과 함께 2.5D 패키징 수요가 빠르게 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 하나로 묶는 방식이다. 칩 간 대역폭을 넓히고 속도를 높이는 동시에 전력 효율까지 개선할 수 있다. 대표 사례가 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'로 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업들이 적극 채택하고 있다.

한미반도체는 2026년 상반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 추가로 출시할 계획이다. TC 본더는 열·압력으로 칩을 붙이는 장비다. 내년에 나올 신제품은 HBM 적층 공정을 겨냥한 기존 TC 본더의 기술력을 2.5D 패키징까지 확장한 제품이다. 대형 인터포저 기반 시스템반도체 패키징 수요에 대응하기 위한 전략적 포석이다.

회사는 이번 신제품을 계기로 메모리 고객사뿐 아니라 종합반도체기업(IDM), 후공정 패키징 기업(OSAT)까지 고객 기반을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

박민식 기자 bemyself@hankookilbo.com