“삼성전자, 엔비디아 HBM4 직접적 수혜 기대…유리한 입지 구축 전망”

[사진출처 = 삼성전자]

KB증권은 22일 삼성전자에 대해 내년 엔비디아 루빈에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4에서는 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것으로 전망했다.

최근 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다. 이는 지난해 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 18개월 만에 이뤄진 성과로, 1a D램 재설계를 통해 성능 개선을 구현한 결과라는 분석이다.

삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론 이어 세번째 HBM3E 12단 공급사로 초기 납품 물량은 크지 않을 것으로 전망된다.

다만 지난 19일 미국 마이크론테크놀로지 주가는 3.65% 하락했다. 올해보다 내년 엔비디아 HBM 공급망 다변화 가능성과 삼성전자 대비 HBM4 생산능력, 속도 및 전력 효율 등의 스펙 열위인 HBM4 납품 경쟁 우려가 반영됐기 때문으로 추정했다.

최근 엔비디아는 HBM 제조사에 HBM4 데이터처리 속도를 10Gbps(초당 10기가비트) 이상 상향을 요청했고, HBM4 기반의 루빈 출시도 내년 상반기 준비 중인 것으로 보인다고 설명했다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 엔비디아 HBM4 성능 상향의 직접적 수혜가 기대된다”며 “삼성전자 HBM4는 1c D램과 4nm 파운드리를 로직 다이에 적용하면서 데이터처리 속도를 공급사 중에서 가장 높은 성능인 11Gbps를 구현해 엔비디아 요구 조건인 스펙 상향과 물량 확대를 동시에 충족시켜줄 것으로 전망되기 때문”이라고 말했다.