삼성전자, 엔비디아에 납품한다

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리 5세대(HBM3E) 12단 납품을 준비하는 것으로 알려졌다. 19일 반도체업계에 따르면, 삼성은 HBM3E 12단의 품질 개선을 최근 엔비디아로부터 인정받았다.

HBM은 엔비디아·AMD의 인공지능(AI) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)에 부착되는 메모리 반도체로, 현재 시장 주류 제품은 D램을 12단으로 쌓은 HBM3E 12단이다. 삼성전자는 AMD와 브로드컴 등에 HBM3E 12단을 납품하고 있으나 엔비디아 품질 테스트를 넘지 못했는데, 이번에 진전을 이룬 것이다. 삼성전자 HBM3E 12단의 엔비디아 납품 물량은 소량일 것으로 전해진다

SK하이닉스는 지난해 9월 세계 최초로 HBM3E 12단을 대량 양산했고, 미국 마이크론도 지난 1분기 엔비디아의 인증을 통과한 뒤 납품하고 있다. 삼성전자는 지난해 2월 HBM3E 12단 첫 샘플을 엔비디아에 전달하고도 지난 19개월 동안 품질 기준에 이르지 못하다가, 절치부심 끝에 메모리 3사 중 마지막으로 공급사로 합류했다.

심서현 기자 shshim@joongang.co.kr