삼성전자 HBM3E, 엔비디아 납품 뚫었다…품질 테스트 통과

12단 제품 개발 19개월만에 통과
SK-마이크론 이어 3번째 납품
다음 승부처인 HBM4 경쟁 발판

삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 ‘HBM3E’ 12H를 개발했다. (삼성전자 제공)

삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자가 세 번째로 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 됐다.

19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 품질 테스트를 통과하면서 곧 HBM3E 12단 제품의 납품을 시작할 것으로 전해졌다. 이는 지난해 2월 제품 개발 성공 이후 약 19개월 만의 성과다. 삼성전자는 그동안 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 과정에서 수차례 고배를 마셨다.

삼성전자는 이미 미국의 AMD와 브로드컴에 HBM3E를 공급하고 있으나, 그동안 엔비디아의 까다로운 품질 기준을 여러 차례 넘지 못한 바 있다. 삼성전자는 이에 대해 “고객 관련 사항은 확인할 수 없다”고 말을 아꼈다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고성능 메모리 반도체로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 용량과 속도를 획기적으로 높인 제품으로, AI 칩의 핵심 부품이다. 글로벌 빅테크 업체들의 AI 관련 산업 투자가 늘어나면서 HBM 수요는 꾸준히 늘어나고 있다.

엔비디아를 비롯한 주요 AI 반도체 업체가 주요 고객으로 꼽힌다. 현재 엔비디아에 공급되는 HBM3E 물량의 약 75%는 SK하이닉스가 담당하고 있다. 비록 삼성전자의 초기 공급 물량은 상대적으로 크지 않지만, 오랫동안 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 “기술력에서 뒤처졌다”는 평가를 받아온 상황에서 이번 성과는 의미가 크다는 평가가 나온다.

이번 HBM3E 품질 테스트 통과로 삼성전자는 다음 승부처인 6세대 제품 HBM4에서도 경쟁력을 기대할 수 있게 됐다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 기업 3사는 이미 HBM4 경쟁에 돌입했다. 지난 12일 SK하이닉스는 HBM4 개발을 마치고 양산 체제를 구축했다고 밝히기도 했다. 삼성전자 역시 HBM4를 개발해 양산 준비에 나선 상황이다.

이민아 기자 omg@donga.com