"엔비디아, 메모리 업계에 HBM4 사양 상향 요청"

시장조사업체 트렌드포스 밝혀...실제 달성여부는 불확실

[아이뉴스24 설재윤 기자] 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'의 성능 강화를 위해 핵심 부품 공급사에 HBM(고대역폭 메모리)4 사양 업그레이드를 요청한 것으로 알려졌다.

시장조사업체 트렌드포스는 엔비디아가 베라 루빈 서버랙에 탑재된 HBM4의 핀당 속도를 10Gbps까지 끌어올릴 것을 주요 공급사에 요구했다고 최근 밝혔다.

SK하이닉스의 HBM4 제품. [사진=SK하이닉스]

이러한 사양 상향이 실제 달성될지는 불확실한 상황이다.

HBM4는 AI 서버 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 베이스 다이가 성능을 결정짓는 중요한 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 지난해 HBM4 베이스 다이 공정을 4나노 핀펫으로 업그레이드하며 연말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 통해 10Gbps 속도를 구현하는 제품 비중을 SK하이닉스·마이크론보다 확대한다는 계획이다.

트렌드포스는 엔비디아가 HBM4 속도 향상 시도 외에도 공급 안정성을 최우선 과제로 두고 있다고 강조했다. 공급 물량이 부족하거나 사양 상향으로 전력 소모비용이 지나치게 증가할 경우 업그레이드를 철회하거나, 공급사별로 사양을 달리해 플랫폼 제품을 차별화할 가능성도 제기했다.

또한 1차 공급사 승인 이후 2차 인증 단계를 연장해 다른 벤더가 준비할 시간을 더 줄 수 있다고 덧붙였다.

트렌드포스는 "내년 엔비디아 HBM4 공급사 점유율은 2024~2025년 파트너십, 기술 성숙도, 신뢰성, 생산 능력 등을 종합할 때 SK하이닉스가 여전히 우위를 유지할 것"이라며 "삼성전자와 마이크론은 제품 인증 진행 속도와 성능에 따라 점유율이 달라질 것"이라고 분석했다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)