화웨이, 자체 개발 AI칩 내년 1분기 첫 공개

2028년 말까지 4개 시리즈 출시 예고
AI시스템 '슈퍼팟' 소개 "세계서 가장 강력"

쉬즈진 화웨이 부회장 겸 순환회장이 18일 중국 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2025’ 행사에서 연설하고 있다. 사진 제공=화웨이

[서울경제]

중국 최대 정보기술(IT) 기업 화웨이가 내년 1분기에 자체 고대역폭메모리(HBM)를 활용한 인공지능(AI) 반도체를 내놓는다. 중국 반도체 자립의 걸림돌로 꼽혔던 HBM 외부 의존 문제를 돌파하면서 중국의 ‘AI 굴기’에 속도가 붙을 것이라는 분석이 나온다.

18일 제일재경 등 중국 현지 매체에 따르면 쉬즈진 화웨이 부회장 겸 순환회장은 이날 중국 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2025’ 행사에서 향후 3년간 자체 AI 칩 ‘어센드’의 출시 일정을 최초로 공개했다. 내년 1분기 950PR을 시작으로 2028년 말까지 총 4개 시리즈를 선보일 예정이며 모든 칩에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재된다. 쉬 부회장은 이날 어센드 칩을 활용한 자체 AI 시스템 ‘슈퍼팟(SuperPoD)’ 최신 버전도 소개하며 “세계에서 가장 강력한 AI 컴퓨팅 클러스터”라고 말했다.

이번 발표는 중국 정부가 자체 반도체 생태계 구축을 위해 자국 기업들의 엔비디아 AI 칩 구매를 금지한 가운데 나와 주목된다. 반도체 굴기의 ‘맏형’ 격인 화웨이가 HBM 자체 생산에 성공하며 중국의 반도체 자립이 속도를 낼 것이라는 평가가 나온다. 그간 화웨이는 AI 칩 생산에 필수적인 HBM을 자체 조달하지 못해 칩 생산과 공급에 어려움을 겪었다. 현재 기준 최신 모델인 910C에 활용된 HBM도 수출 규제가 본격화하기 전 삼성전자 등 외국 기업들로부터 구매했던 구형 제품인 것으로 알려졌다.

한편 화웨이는 이날 행사를 앞두고 발간한 ‘지능세계 2035’ 보고서에서 향후 10년 내 인간에 버금가는 지능을 갖춘 범용인공지능(AGI)이 등장할 가능성이 높으며 차세대 반도체 개발 여부가 AGI의 성패를 가를 핵심 요인이라고 짚었다. 쉬 부회장은 이날 연설에서 “컴퓨팅 파워는 AI의 핵심이며 특히 중국에 있어서는 더욱 그렇다”고 강조했다.

정다은 기자 downright@sedaily.com