한미반도체, AI 반도체장비 기술 개발

TC본더4 등 신제품 장비에 적용 준비
150여명 규모로 ‘AI연구본부’ 신설도

AI연구본부

한미반도체가 AI 반도체장비 기술 개발을 완료하고, HBM4 생산장비인 ‘TC본더4’에 적용을 준비한다.

18일 이 회사에 따르면, AI 기반 FDS(반도체장비 자동설치 기술)와 비전검사 기술을 ‘마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트6.0 그리핀’에 적용을 완료했다.

현재 TC본더4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비 중이다. ‘2.5D 빅다이 TC본더’, ‘빅다이 FC본더’ 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI기능을 도입할 계획이다.

한미반도체는 지난해 FDS(FullSelf Device Setup)를 개발, 특허를 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움 없이 얼라인마크 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 설치했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 35분만에 설치가 완료된다.

이와 함께 AI 반도체장비 경쟁력 강화를 위해 ‘AI연구본부’(심벌)도 신설했다. 지난 2022년부터 소프트웨어연구본 내에서 AI기술을 개발해왔으며, 이번에 새롭게 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문인력과 인재를 신규 영입해 총 150여명으로 구성됐다.

연구본부는 반도체장비에 AI기술을 융합해 공정 최적화, 예측분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당한다. AI기술이 탑재된 반도체장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정설정부터 품질검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다.

한미반도체 관계자는 “AI연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체장비 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대된다”고 했다.