모건스탠리가 찍은 반도체 부품주는

박정수 2025. 9. 17. 17:15
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글로벌 투자은행 모건스탠리가 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업 티엘비(356860) 지분을 사들이며 주요 주주로 이름을 올렸다.

특히 티엘비는 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 '소캠(SOCAMM)' 관련 PCB 기술을 보유한 기업으로 주목받으며 올해만 200% 가까이 상승했다.

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반도체용 PCB 제조기업 티엘비 지분 6%까지 늘려
엔비디아 '소캠' PCB 기술 보유…올해 주가 200%↑
SK하이닉스·삼성전자 매출 비중 85% 달해
고사양 DDR5 모듈 기판 수요 증가에 호실적 기대

[이데일리 박정수 기자] 글로벌 투자은행 모건스탠리가 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업 티엘비(356860) 지분을 사들이며 주요 주주로 이름을 올렸다. 특히 티엘비가 올해만 200% 가까이 급등했음에도 지분을 늘리고 있어 배경에 관심이 쏠린다.

(그래픽=이데일리 김일환 기자)
17일 금융감독원 전자공시에 따르면 티엘비는 지난 16일 주식 등의 대량보유상황 보고서를 통해 모건스탠리 앤 씨오 인터내셔널 피엘씨가 지분 6.14%(60만 3583주)를 보유하고 있다고 공시했다.

모건스탠리는 티엘비 주식 41만 8780주(지분율 4.16%)를 기존에 보유하고 있었고, 지난 10일 장내 매수를 통해 10만 324주를 추가로 사들여 5% 이상 지분을 보유해 보고 의무가 발생했다. 이후에도 모건스탠리는 9월 11일부터 사흘(11일 8171주, 12일 4만 7607주, 15일 2만8701주)에 걸쳐 티엘비 주식을 매입해 지분을 6%대까지 늘렸다.

특히 티엘비는 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 ‘소캠(SOCAMM)’ 관련 PCB 기술을 보유한 기업으로 주목받으며 올해만 200% 가까이 상승했다.

티엘비는 2011년 대덕전자로부터 분사해 설립됐으며 2020년 코스닥 시장에 상장한 반도체용 PCB 전문기업이다. 2024년 기준 매출 비중은 디램(DRAM) 49%, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 48%, 기타 3%다. 고객사는 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930), 마이크론이며 매출 비중이 각각 약 45%, 40%, 15% 수준이다.

증권가에서는 하이엔드 서버용 고사양 DDR5 모듈 기판 수요 증가로 티엘비 실적이 우상향할 것으로 전망한다. 데이터센터와 인공지능(AI) 서버는 대규모 연산이 24시간 지속적으로 수행되기 때문에, 고성능과 저전력 메모리 솔루션 도입이 필수적이기 때문이다.

이상헌 iM증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스 서버향으로 데이터 전송 속도가 높은 DDR5 6400·7200Mbps(초당메가비트) 제품 매출이 본격화 되고 있다”며 “이에 티엘비 매출에서 DDR5가 차지하는 비중이 지난해 4분기 32%에서 올해 1분기 52%으로 상승했다. 또 올해 2분기부터 DDR5 제품 매출의 고객처가 확대되면서 DDR5 비중이 59%에 이르고 있다”고 설명했다.

특히 DDR5 6400·7200Mbps 제품의 경우 BVH 공법을 적용함에 따라 기존 제품 보다 평균판매단가(ASP)가 높기 때문에 티엘비의 전체 ASP를 끌어 올리고 있다. ASP 상승으로 티엘비 영업이익률이 지난해에는 1.9%에 불과했으나, 올해 2분기에는 10.8%까지 상승했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 “내년에는 기존 서버용 고용량 DDR5뿐만 아니라, AI 기반 스토리지 확산에 따른 eSSD 수요 강세도 기대된다”며 “지금의 고용량 DDR5 메모리모듈처럼 eSSD용 메모리 모듈 역시 공정 난이도가 높은 제품이기 때문에 티엘비의 높은 점유율 확보가 예상된다”고 진단했다.

박정수 (ppjs@edaily.co.kr)

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