SK하이닉스 또 일냈다…세계 최초 HBM4로 주가 폭등

HBM4 양산 체계 구축
삼성·마이크론에 앞서
주가 장중 7% 급등

사진=연합뉴스

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발에 성공하고 양산에 착수했다. 아직 샘플 공급 단계인 삼성전자와 마이크론을 앞서며 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 주도권을 쥐게 된 것이다.  

SK하이닉스는 12일 "새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”고 밝혔다. 회사측에 따르면 HBM4는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것으로 알려졌다. 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하며 데이터센터 전력 비용을 크게 줄일 것으로 전망했다. 

HBM4는 대역폭을 2배로 확대한 것이 특징이다. SK하이닉스는 이전 세대보다 데이터 전송 통로(I/O)를 2배 늘린 2048개를 적용했고, 전력 효율을 40% 이상 끌어올렸다.

SK하이닉스가 HBM4 개발을 완료하고 양산체계를 구축했다./SK하이닉스

아울러 0Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준화기구(JEDEC) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다. 고객사들이 자사 시스템에 HBM4를 적용할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다.

SK하이닉스는 양산 과정의 리스크도 최소화했다. HBM4에 독자 개발한 특수 패키징 기술인 MR-MUF(대량 칩 접합 몰딩 방식) 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 안정적인 수율을 확보한다는 계획이다. MR-MUF 공정은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상시킨다.

SK하이닉스는 HBM4 양산을 위한 모든 준비를 마치며 경쟁사 중 가장 빠른 진전을 보이고 있다. HBM4는 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 '루빈'에 탑재될 전망이다. 업계는 SK하이닉스의 HBM4가 엔비디아 등 주요 고객사의 품질 검증(퀄테스트) 통과를 앞두고 있다고 본다.

현재 메모리 3사는 모두 주요 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내 퀄 테스트를 진행하고 있다. SK하이닉스가 세계 최초로 지난 3월에, 미국 마이크론이 지난 6월 샘플을 공급했다. 삼성전자는 지난 7월 실적 발표에서 HBM4 샘플을 공급했다고 밝혔다. 엔비디아의 HBM4 퀄 테스트 결과는 나오지 않았으며 여전히 진행 중이다.

HBM4는 내년 하반기부터 HBM 시장에서 주류로 올라설 전망이다. HBM4 개발 완료 소식이 알려지면서 SK하이닉스 주가는 사상 최고가를 달리고 있다. 연일 상승세를 보인 SK하이닉스는 12일 오후 1시35분 기준 전날보다 7% 급등했다.  

김영은 기자 kye0218@hankyung.com