한미반도체, 세미콘 타이완서 '2.5D 빅다이 TC·FC 본더' 공개

한미반도체 '세미콘 타이완 2025' 부스(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 한미반도체는 오는 12일(현지시각)까지 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘 타이완 2025'에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 공개한다고 10일 밝혔다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다.

칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 대만 TSMC의 CoWoS가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리 잡고 있다.

한미반도체는 이번 신규 장비를 통해 급성장하는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 방침이다.

'2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체(20㎜×20㎜)와 달리 120㎜×120㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다.

한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 이번 전시에서 첫 공개한다. 또 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.

한미반도체 관계자는 "이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서 AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.

dongchoi89@news1.kr