[인천 시정 특집] 올해도 '인천반도체포럼 기술 교류회' 성료…반도체 패키징 동향 소개

▲ '인천반도체포럼 기술교류회'가 지난 6월13일 연수구 오크우드프리미어 인천 호텔에서 열리고 있다. /사진제공=인천시

반도체 산업 최신 동향과 기술 변화를 공유하는 '인천반도체포럼 기술 교류회'가 산업 경쟁력을 강화하는 장으로 자리매김하고 있다.

인천시는 지역 기업과 학계 전문가들이 참여하는 기술 교류회를 해마다 개최하고 있다고 9일 밝혔다.

기술 교류회는 첨단 기술과 인공지능(AI), 글로벌 공급망 등 반도체 업계 현안을 논의하는 자리다. 2021년 출범해 89개 기업·기관이 참여하는 인천반도체포럼을 중심으로 반도체 산업의 지속 가능한 성장 방안이 공유되고 있다.

지난 6월13일 연수구 송도국제도시 오크우드프리미어 인천 호텔에서 열린 올해 기술 교류회는 시가 주최하고, 인천반도체포럼·인천테크노파크·인하대가 공동 주관했다. 이번 기술 교류회에는 포럼 회원사 관계자 140여명이 참석했다.

이 자리에선 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향이 소개됐다. 고성능 반도체 방열 소재와 인공지능 시대 패키징 기술에 대한 발표도 이어졌다. 강인철 인천테크노파크 녹색반도체센터장은 산학 협력을 기반으로 하는 연구 과제를 소개하고, 향후 운영 방향을 제시했다.

시 관계자는 "인천반도체포럼 기술 교류회는 반도체 기업들 기술을 공유하면서 산학 연계를 통해 지속 가능한 산업 생태계를 모색하는 자리"라며 "인천 반도체 산업 발전 기반 마련과 연구개발에 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

/이순민 기자 smlee@incheonilbo.com