'反엔비디아' AI칩 동맹에 K부품사 신바람

브로드컴, 오픈AI와 14兆 계약
삼성전기·LG이노텍 납품 기회

구글, 메타(옛 페이스북)에 이어 오픈AI도 미국 브로드컴과 함께 자사 서비스에 특화한 ‘맞춤형’ 인공지능(AI) 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지)를 개발하기로 했다. 엔비디아의 ‘범용’ AI 가속기를 대체하려는 목적으로 분석된다. 고성능 반도체 기판 등 맞춤형 AI 가속기용 핵심 부품 시장 공략에 속도를 내는 삼성전기, LG이노텍 등에 추가 납품 기회가 생길 것이라는 전망이 나온다.

8일 외신과 반도체업계에 따르면 맞춤형 반도체(ASIC) 개발사 브로드컴은 최근 챗GPT 개발사 오픈AI에서 100억달러(약 13조9000억원) 규모의 계약을 따냈다. 오픈AI가 추진 중인 자체 AI 가속기 개발 파트너로 브로드컴이 낙점된 것이다.

최근 미국 빅테크뿐만 아니라 각국 소버린 AI(국가 주도 AI) 관련 업체들까지 ASIC 전문 업체와 손잡고 특화 칩 개발에 나섰다. 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리는 세계 ASIC 시장이 지난해 120억달러(약 17조4000억원)에서 2027년 300억달러로 커질 것으로 내다봤다.

AI 가속기에 고대역폭메모리(HBM), 반도체 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 공급하는 국내 기업도 혜택을 볼 것으로 전망된다. 빅테크 AI 가속기용 기판 관련 핵심 공급사로 올라선 삼성전기가 대표적 사례로 꼽힌다. 삼성전기는 이들 회사에 AI 반도체 기판인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 납품하고 있다. LG이노텍도 미국 빅테크 고객사에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격적으로 들어갔다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com