보스반도체, 업계 최초 칩렛 기반 NPU 샘플 완성차 업체들에 제공

이글-N 개발보드. <보스반도체>

보스반도체가 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, ‘이글-N(Eagle-N)’ 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다.

이글-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 제품이다.

보스반도체 측 설명에 따르면 샘플 공급 이후, 이글-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다.

별도 테스트 결과, 이글-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 라마 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었다.

이글-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트와의 ‘텐식스(Tensix)’ 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2000 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. 이글-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다.

박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며, “앞으로 글로벌 OEM(완성차업체)은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 이글-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

텐스토렌트 제품 전략 VP 아니켓사하는 “텐스토렌트와 보스반도체는 글로벌 OEM과 티어1 고객사 향 자동차 솔루션 개발을 위해 전략적 파트너십을 맺고 있다”며 “텐스토렌트의 텐식스 NPU를 탑재해 확장성을 최대화한 보스반도체의 이글-N은 자동차 반도체 시장의 판도를 혁신할 수 있는 제품이다”고 말했다.

[이덕주 기자]