케이던스, '케이던스라이브 코리아 2025' 9일 개최

AI·첨단 패키징·차세대 공정 등 반도체 설계 혁신 기술 공유…글로벌 협력 논의

(지디넷코리아=남혁우 기자)케이던스 디자인 시스템즈가 글로벌 반도체 설계 업계와 국내 기업 간 협력 관계를 강화하고, 차세대 AI 기반 설계 혁신의 청사진을 공유하기 위한 컨퍼런스를 개최한다. 

케이던스 디자인 시스템즈는 서울 롯데호텔월드에서 '케이던스라이브 코리아 2025'를 개최한다고 5일 밝혔다. 

오는 9일 진행하는 이번 행사는 최신 기술 트렌드와 글로벌 비전을 공유하는 반도체 설계 컨퍼런스다. 

케이던스라이브 코리아 2025(이미지=케이던스)

케이던스는 올해 컨퍼런스 주제를 '실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는 AI'로 정하고, 자사의 인텔리전트 시스템 디자인 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례를 집중적으로 다룬다.

기조연설은 케이던스 본사 친치 텡 부사장이 맡아 글로벌 반도체 설계 트렌드와 케이던스의 향후 전략 방향을 발표한다.

삼성전자를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들도 참여해 3D 집적회로, STCO(시스템-기술 공동최적화), 첨단 패키징 기술 등 최신 기술의 실제 적용 사례를 공개한다. 더불어 디지털 풀 플로우, 커스텀·아날로그, 검증, 시스템 설계 및 분석, 실리콘 솔루션 등 다양한 주제의 세션이 진행돼 심층 기술 논의가 이뤄질 예정이다.

행사장 내 '디자이너 엑스포' 부스에서는 케이던스의 최신 설계 솔루션을 직접 체험할 수 있으며, 기술 전문가들과 1:1로 교류하는 자리가 마련돼 현장의 목소리를 반영하는 기회도 제공된다. 

케이던스 디자인 시스템즈 코리아 서병훈 사장(겸 아태지역 에코시스템 부사장)은 "케이던스라이브 코리아 2025는 한국 반도체 설계의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌과 지역을 잇는 협력의 장이 될 것"이라고 말했다.

남혁우 기자(firstblood@zdnet.co.kr)