첨단 반도체 기판·패키징 기술 다 모였다

KPCA쇼 5일까지 송도서
삼성전기 차세대 서버·AI기판
일반 기판보다 10배 더 커
LG이노텍은 스마트폰용 선봬

3일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 국내 최대 반도체 기판 전시회 'KPCA쇼 2025'에서 삼성전기는 서버·AI용 초대형 FC-BGA와 차세대 글라스코어 기판을 선보였다. LG이노텍은 기판 크기를 줄이고 발열을 개선한 세계 최초 코퍼 포스트 기술과 대면적 FC-BGA를 공개하며 차세대 시장 주도권 경쟁에 나섰다. 삼성전기·LG이노텍

국내 최대 반도체 기판 전시회에서 삼성전기와 LG이노텍이 대표 기술을 앞세워 차세대 기판 경쟁에 나섰다. 삼성전기는 서버·인공지능(AI)용 고부가가치 기판과 '게임체인저'로 불리는 유리 기판을, LG이노텍은 세계 최초 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 내세우며 시장 선점을 노렸다.

3일 인천 송도 컨벤시아에서 개막한 국제 첨단 반도체 기판·패키징 산업전(KPCA쇼 2025)에 삼성전기, LG이노텍 등 240여 개 기업이 참가했다. 반도체 성능을 좌우하는 핵심 인프라로 기판의 중요성이 커지면서 이번 전시회는 기술 경쟁과 글로벌 협력의 장으로 부상했다. 삼성전기는 이번 전시에서 서버·AI용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 전면에 배치했다. FC-BGA는 반도체 칩을 기판에 뒤집어 붙이는 방식으로 만든 대형 패키지 기판이다. 일반 기판보다 10배 이상 크고 내부 층수도 3배 이상 많은 것이 특징이다. 삼성전기는 국내에서 유일하게 서버용 FC-BGA를 양산하며 글로벌 빅테크에도 공급하고 있다. 삼성전기는 이와 함께 실리콘 중간판 없이 반도체 칩을 직접 연결하는 '2.1D 기판', 두께를 40% 줄이고 휘어짐을 개선한 '유리(글라스코어) 기판'도 선보였다.

LG이노텍은 전면 부스에 '하이라이트존'을 꾸미고 세계 최초로 코퍼 포스트 기술을 공개했다. 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 전류가 흐르는 미세한 납땜 알갱이(솔더볼)를 얹어 반도체를 연결하는 방식이다. 이를 통해 기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열도 개선했다. 스마트폰처럼 소형화와 고성능이 동시에 필요한 기판에 적합한 기술이다. LG이노텍은 AI·데이터센터용 대형 FC-BGA 샘플, 기판 휘어짐을 막는 멀티레이어 코어(MLC) 기술, 2027~2028년 양산이 목표인 유리기판 시제품도 함께 공개했다.

[인천 박소라 기자]