삼성전기는 유리 vs LG이노텍은 구리…차세대 반도체 기판 맞불

PCB·반도체 패키징 산업전 참가

삼성전기와 LG이노텍이 3~5일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 패키징 산업전’(KPCA 쇼 2025)에서 차세대 반도체 기판 기술을 대거 선보였다. 반도체 기판은 칩 아래 부착해 반도체와 메인보드를 연결하는 부품으로, 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품이다.

삼성전기는 3일 AI 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기술을 공개했다. 삼성전기의 FC-BGA는 기판 면적을 기존 제품보다 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상으로 구현했다. FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 AI 반도체용 고부가가치 기판이다.

차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판(글라스코어기판)도 소개했다. 삼성전기의 유리기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 기판의 코어(core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꿔 발열 성능과 신호 특성을 개선했다.

LG이노텍은 이날 전시 부스 앞에 하이라이트 존을 마련하고 세계 최초로 개발에 성공한 ‘코퍼 포스트’ 기술을 전시했다. 코퍼 포스트는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 얹어 더 많은 회로를 배치하는 스마트폰 반도체 기판 기술이다. 코퍼 포스트를 이용하면 기판 크기를 최대 20%가량 줄일 수 있다. 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리로 열을 외부로 방출하기 때문에 발열 성능도 기존 기판보다 우수하다.

LG이노텍은 멀티레이어 코어 기판(MLC), 유리기판 등 FC-BGA의 핵심 기술도 공개했다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com