삼성전기, ‘KPCA 쇼’서 차세대 반도체 패키지기판 기술 선봬

삼성전기는 이달 3~5일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2025’(국제 첨단 반도체 기판·패키징 산업전)에 참가해 인공지능(AI)·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 이날 밝혔다.

반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에서 어드밴스드 패키지기판존, AI&전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업이다.

반도체 고성능화에 대응해서는 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술, 시스템온칩(SoC)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등을 선보인다.

이와 함께 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.

AI&전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP을 비롯해 자동차용 고신뢰성 FCBGA, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

삼성전기 김응수 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.

인천 송도 컨벤시아에서 이달 3~5일 열리는 ‘KPCA 쇼 2025’(국제 첨단 반도체 기판·패키징 산업전) 삼성전기 부스. 삼성전기 제공

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr