삼성전자 하반기 실적 기대, 3분기보다 4분기가 더 큰 이유 [비즈360]

엔비디아 블랙웰 中 진출 가능성으로
삼성전자 4세대 HBM3 8단 공급 가능성↑
HBM4 양산 코앞? 하반기 불확실성 해소 가능성

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 6월 대만 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 차세대 GPU 블랙웰에 대해 설명하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제=박지영 기자] 엔비디아가 블랙웰의 중국 진출 가능성에 이어 차세대 AI 가속기 ‘루빈’의 일정 또한 “순조롭게 진행 중”이라고 밝히면서, 하반기 삼성전자 실적에도 청신호가 들어올 것이라는 기대감이 커지고 있다.

지난 27일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2026 회계연도 2분기(5~7월) 실적 발표를 겸해 진행된 콘퍼런스 콜에서 “지정학적 문제가 해소된다면 3분기 20~50억달러 규모의 H20을 (중국으로) 출하할 수 있다”며 “(호퍼 뒤를 이어 나온 최신 AI 가속기 플랫폼인) 블랙웰의 중국 시장 진출도 현실적으로 가능하다고 본다”고 밝혔다.

이어 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 대해서도 “내년 하반기 대량 생산을 목표로 일정이 순조롭게 진행 중”이라고 말했다.

이에 삼성전자 하반기 실적에도 청신호가 들어올 것이라는 기대감이 나오고 있다. 삼성전자는 미국의 대중 수출 통제 전까지 엔비디아 H20에 4세대 HBM3 8단 제품을 공급해온 바 있다.

여기에 블랙웰까지 중국 시장 진출이 현실화하면 삼성전자에겐 더 호재로 작용할 가능성이 높다. 엔비디아에 HBM3E 물량을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스의 올해 물량이 완판된 만큼, 삼성전자가 5세대 HBM3E를 납품하지 않겠냐는 관측이 나오면서다.

차세대 AI 가속기 루빈도 기회 요인으로 꼽힌다. 루빈에는 6세대인 HBM4 12단 제품이 탑재될 예정인데, 최근 삼성전자 내부 양산 승인 절차를 통과해 양산 임박설이 힘을 얻고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 “현재 삼성전자 1c nm D램 기반의 HBM4 초기 개발 과정 및 성능이 양호한 것으로 파악돼 내년 1분기 평택 캠퍼스 신규 증설을 통해 2026년 HBM 시장 점유율 확대가 기대된다”며 “최근 HBM4 내부 양산 승인 절차를 통과한 삼성전자는 4분기부터 HBM4 초기 생산 단계에 진입할 것으로 예상된다”고 언급한 바 있다.

특히 4분기 실적이 기대된다는 전망이 나온다. 류형근 대신증권 연구원은 “2026년 2분기로 예상되는 HBM4의 공급 본격화 시점 및 제품 생산의 리드타임인 5~6개월을 감안했을 때, 2025년 9월 내로 2026년 연간 물량 협상에 대한 논의가 마무리될 것으로 전망된다”며 “2025년 3분기 말로 갈수록 불확실성이 지속적으로 완화될 것으로 보인다”고 내다봤다.