AI 거품론에 삼성·SK '촉각'…엔비디아 성적표 이목 쏠린다

공지유 2025. 8. 27. 14:51
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최근 인공지능(AI) 거품론이 다시 고개를 들고 있다.

빅테크 기업들의 AI 투자 둔화가 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 반도체 기업의 수익성 악화로 이어질 것이라는 우려도 나온다.

국내 반도체 업계는 AI 가속기 칩의 핵심 부품인 HBM 등 고부가가치 제품 공급에 주력하고 있는데, 빅테크 기업들의 AI 투자가 조정되면 타격을 받을 수밖에 없다.

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차세대 HBM 3사 경쟁 치열한데
"AI 과열" 거품론까지 다시 고개
'업황 가늠자' 엔비디아 실적 이목

[이데일리 공지유 기자] 최근 인공지능(AI) 거품론이 다시 고개를 들고 있다. 빅테크 기업들의 AI 투자 둔화가 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 반도체 기업의 수익성 악화로 이어질 것이라는 우려도 나온다. 업계에서는 향후 시장 흐름을 가늠할 수 있는 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 올해 2분기 실적을 주목하고 있다.

엔비디아 로고가 표시된 스마트폰이 컴퓨터 마더보드 위에 놓여 있다.(사진=로이터)
27일 업계에 따르면 최근 샘 알트만 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI 산업이 과열 상태라며 ‘닷컴버블’에 비유하면서 ‘AI 거품론’ 논란이 재점화했다. 여기에 더해 미국 매사추세츠 공과대학(MIT)가 보고서에서 기업들이 생성형 AI를 도입했음에도 95%는 매출 상승에 기여하지 못한다고 밝히면서 이같은 우려를 더 키웠다.

반도체 업계에도 이같은 경계심이 확산했다. 국내 반도체 업계는 AI 가속기 칩의 핵심 부품인 HBM 등 고부가가치 제품 공급에 주력하고 있는데, 빅테크 기업들의 AI 투자가 조정되면 타격을 받을 수밖에 없다.

최근 들어 HBM 시장 내 경쟁이 치열해지면서 메모리 업계는 수익성 악화 가능성에 촉각을 곤두세우고 있다. 기존에는 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기의 필수품인 HBM을 사실상 독점 공급하고 있었다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E에 이어 올해 3월 6세대 HBM4 12단 제품 샘플을 가장 먼저 엔비디아에 공급했다.

그러나 차세대 HBM4 경쟁이 본격화하면서 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들이 빠르게 추격하고 있다. 삼성전자는 최근 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔는데, 업계에서는 주요 고객사를 엔비디아로 보고 있다. 마이크론도 내년 HBM 물량을 완판할 수 있다며 자신감을 드러냈다. HBM 공급 과잉으로 가격 경쟁이 심화할 것으로 예상되는 가운데, 빅테크들의 AI 투자 둔화 가능성에 업계에서는 이목이 쏠려 있다.

(사진=SK하이닉스)
아직 AI 수요가 여전하다며 거품론이 기우에 불과하다는 의견도 나온다. 실제 마이크로소프트와 아마존, 구글, 메타 등 주요 빅테크 기업은 올해 데이터센터 건설 등 AI 분야 투자에 3440억달러(약 480조원)를 투입할 예정이다. 이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 “전 세계적으로 대규모 데이터센터가 상당히 구축됐기 때문에 거품론 언급이 나오는 것 같다”면서도 “다양한 산업군에서 AI 데이터센터에 대한 요구가 새로 나오고 있는 만큼 수요가 급격히 줄어들지는 지켜봐야 한다”고 말했다.

업계에서는 27일(현지시간) 엔비디아의 2분기(5~7월) 실적 발표에 집중하고 있다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아의 성적표는 산업 전반 흐름을 가늠할 수 있는 지표로 여겨진다. 2분기뿐 아니라 향후 실적 전망 가이던스를 통해 AI 성장세에 제동이 걸릴지 등 ‘거품론’을 가늠할 수 있는 시험대가 될 전망이다.

4월부터 본격적으로 판매된 인공지능 가속기 ‘블랙웰’ 판매 성과와 내년 출시하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’의 선주문량 등도 관전 포인트다. HBM4를 탑재하는 루빈으로의 전환이 앞당겨질 경우 삼성전자의 엔비디아 공급망 진입에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.

최근 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 미국에서 만나 포옹하는 등 공식 만남을 가지며 양사의 HBM 협력 물꼬가 트일 수 있다는 기대감이 나오고 있다.

공지유 (noticed@edaily.co.kr)

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