[한미정상회담] 젠슨황과의 격한 포옹...투자 발표 없이도 빛난 이재용의 존재감

한미 경제계 대표 인사 37명이 모인 가운데 25일(현지시간) 미 워싱턴 DC 월러드 호텔에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'의 주인공은 단연 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)였다.

한미 정상회담 직후 열린 이 행사에서 이 회장은 황 CEO를 만나 서로의 어깨를 두드리며 마치 수십년을 알고 지낸 절친처럼 뜨거운 포옹을 나눴다. 황 CEO는 세계 시가총액 1위 기업을 이끌고 있는 만큼 행사 참여 자체만으로도 세계의 이목을 끌었다. 이 회장은 공개 행사에서 황 CEO와의 깊은 친분을 대외에 보여주면서 더 주목을 받았다.

이 회장은 현장에서 정의선 현대자동차그룹 회장과 그 뒤에 서 있던 류진 한국경제인협회 회장(풍산그룹 회장)을 직접 소개해주기도 했다. 마치 한국과 글로벌 재계를 아우르는 인맥의 중심에 있다는 것을 보여주는 듯했다.

한 재계 관계자는 "이 회장은 이날 젠슨 황 CEO를 비롯해 주요 인사들을 소개하는 등 행사장 분위기를 이끌었다고 하더라"고 귀띔했다. 삼성전자는 이날 별도의 투자계획을 내놓지 않았음에도, 이날 행사의 주인공은 단연 이 회장이었다는 게 이 관계자의 전언이다.

업계에서는 두 사람의 만남 이후 삼성전자와 엔비디아 간 인공지능(AI) 반도체 협력 행보가 급물살을 탈 지 주목하고 있다. 지난달 이 회장의 방미 직후 삼성전자는 테슬라·애플의 반도체 칩 파운드리(위탁생산) 수주를 따낸 전례가 있어서다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI칩에 들어갈 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 조만간 구체적인 소식이 들릴 것이란 기대감이 나온다. 이번 둘의 만남이 그 배경이다. 박유악 키움증권 연구원은 "(5세대 HBM)제품의 퀄 테스트가 수개월 남아 상황을 주시해야 하겠지만, HBM3E에서 보였던 발열과 성능 문제가 제기되고 있지 않다"고 말했다.

삼성전자는 HBM 주도권에서 밀리며 D램 시장 점유율도 1위 자리를 내준 상태다. 하지만 엔비디아에 HBM3E과 함께 6세대 HBM(HBM4) 공급을 성사시켜 옛 위상을 회복한다는 의지다.

삼성전자는 최근 실적발표 콘퍼런스콜에서 "하반기 HBM3E 판매 비중은 90%대를 상회할 것으로 예상된다"며 "HBM4(6세대)는 1c나노 공정의 양산 전환 승인을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다. HBM4 수요 확대에 맞춰 캐파(설비투자) 확대를 지속할 것"이라고 밝혔다.김동원 KB증권 연구원은 삼성전자의 HBM 사업에 대해 "기대 이상의 엔비디아 HBM4 샘플 테스트 결과와 내년 공급자에서 수요자 중심의 HBM 시장 구조 변화로 엔비디아에 대한 공급 확대 가능성이 높다"며 "엔비디아향 HBM 사업의 불확실성을 완화시킬 것"이라고 내다봤다.

재계에서는 HBM 사업 확장과 함께 AI 반도체 분야에서 새로운 기술 동맹을 위한 방안을 모색에 대한 기대감도 나온다. 이 회장은 최근 미국 출장 후 귀국길에서 국내 취재진에 "내년 준비를 하고 왔다"고 말해 기대감을 높였다. 재계에서는 이 회장이 당시에 이미 황 CEO를 만났을 것으로 추측하고 있다. 업계에서는 HBM 뿐 아니라 엔비디아와의 전략적인 추가 사업협력 또는 로봇 등 신사업에 대한 공동 인수·합병(M&A) 추진 가능성에 대해서도 주목하고 있다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr