젠슨황 껴안은 이재용…"삼성·SK, 엔비디아 반도체 공급 논의"

이재용·최태원·젠슨황, 한미 비즈니스 라운드 테이블 참석...반도체·AI 첨단산업, 한미 협력의 핵심

(서울=뉴스1) 구윤성 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 24일 오후 서울 강서구 김포비즈니스항공센터에서 한미 정상회담 경제사절단 동행을 위해 미국으로 출국하고 있다. 2025.8.24/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 구윤성 기자

이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 한미정상회담 직후 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서 반갑게 껴안으며 인사했다. 최태원 SK 회장도 자리해 세 사람이 함께 이야기하는 모습도 포착됐다. AI(인공지능) 산업에서 한미 제조업 협력이 핵심에 있음을 확인할 수 있는 부분이다.

김용범 대통령실 정책실장은 25일(현지시간) 열린 한미 정상회담 관련 브리핑에서 "(한미 비즈니스 라운드 테이블에서) AI 경쟁에서 양국 간 협력 가능성과 상호 보완성을 재확인했다"며 "엔비디아의 슈퍼컴퓨터에 최적화된 반도체 칩을 SK하이닉스와 삼성전자가 제공하는 데 대한 논의가 있었다"고 밝혔다.

이날 열린 '한미 비즈니스 라운드 테이블'에는 이 회장과 최 회장, 황 CEO 외에 반도체· 디스플레이 장비 세계 1위 어플라이드 머티어리얼즈의 게리 딕커슨 CEO 등 양국의 반도체·AI 산업을 대표하는 인물이 참석했다.

참석자들은 반도체·AI·바이오 등 첨단산업과 함께 전략산업(조선·원전, 에너지·방산 등), 공급망(모빌리티·배터리·핵심소재 등)을 3대 의제로 삼아 향후 협력 방안을 논의했다. 특히 AI시대에 새롭게 떠오르는 에너지 문제의 해결과 AI를 활용한 제조업 첨단화 등의 안건도 테이블에 올랐다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 21일 오전 대만 타이베이 오리엔탈 만다린에서 열린 '글로벌 미디어 Q&A에서 답변하고 있다. /사진=타이베이(대만)=김남이

삼성전자와 SK하이닉스는 세계 AI 산업을 주도하는 엔비디아의 핵심 파트너사다. 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)과 GDDR(그래픽DDR) 등 핵심부품을 공급 중이다. 닌텐도 스위치2의 '두뇌' 역할을 하는 시스템온칩(SoC) '테그라'도 엔비디아가 설계하고, 삼성전자가 만든다.

이 회장과 최 회장은 미국 출장길 등에서 종종 황 CEO와 만나 사업 현안 등을 이야기하는 것으로 전해진다. 이날도 세 사람이 모여 담소를 나눴다. 세 회사의 관계가 더 깊어질 것이라는 관측이 나온다.

특히 내년 출시예정인 엔비디아의 AI칩 루빈에 탑재될 HBM4의 공급 논의가 한창이다. 가장 먼저 엔비디아에 HBM4 샘플을 보낸 SK하이닉스는 조만간 공급 협상이 마무리될 것으로 전망된다. 최종 퀄테스트 등을 거쳐 올해 4분기부터 출하기 시작될 것으로 보인다. 삼성전자도 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내고 퀄테스트를 진행 중이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 미국에 대규모 투자도 진행 중이다. 삼성전자는 미국 텍사스 테일러와 오스틴에 2030년까지 370억달러 이상을 투자할 계획이다. 테일러에는 2나노급의 선단공정 칩 생산이 가능한 2개의 파운드리(위탁생산)팹과, 최신 제조공정 노드를 연구·개발을 전담하는 R&D(연구·개발) 팹을 지을 예정이다.

오스틴은 기존의 팹을 확장해 항공우주, 방산, 자동차 등 미국의 주요 산업에 사용되는 칩을 생산할 예정이다. 특히 방사선에 덜 민감한 FDSOI(Fully Depleted SOI) 공정의 칩을 생산해 항공우주 산업에 공급할 계획이다. 미국 국방부와 협력도 진행 중이다.

SK하이닉스는 인디애나주 라파예트에 HMB 패키징과 R&D 시설을 지을 예정이다. 총 투자금액은 38억7000만달러로 2028년 하반기 가동이 목표다. AI칩의 핵심인 HBM 패키징을 미국 내에서 한다는 점에서 미국 AI 공급망을 강화한다는 의미가 있다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr