이재용-젠슨 황 ‘뜨거운 포옹’…삼성-엔비디아, ‘AI반도체 동맹’ 주목

이재용 삼성전자 회장이 한미 정상회담 경제사절단 일원으로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만남을 가지면서 고대역폭메모리(HBM) 공급과 인공지능(AI) 반도체 분야의 기술 동맹에 대한 새로운 협력 방안을 내놓을지 관심이 쏠린다.

이 회장은 25일(현지시간) 미 워싱턴 D.C. 윌러드 호텔에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십’에서 젠슨 황 CEO를 만났다. 둘은 이 자리에서 반갑게 포옹하는 모습도 포착됐다.

이번 만남은 이 회장의 최근 미국 출장을 다녀온 지 1~2주 만으로 알려졌다. 특히 이날 자리는 양국 경제계 협력을 모색하는 자리였다는 점에서 다양한 기업들이 조선, 방산, 원전 등에 대한 다양한 협업 소식이 쏟아졌다.

삼성전자는 반도체 분야에 대해 구체적인 투자 계획을 내놓지 않았지만, 엔비디아와의 HBM 협업 가능성에 보다 관심이 쏠린다. 이 회장은 사법 리스크를 온전히 벗은 이후 수차례 미국 출장길에 올랐고 테슬라, 애플과 초대형 파운드리 수주를 연이어 체결하는 등 이번 한미 정상회담에 앞서 굵직한 결과물을 내놨다.

HBM의 경우 삼성전자는 아직 5세대인 HBM3E 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상태다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 대한 HBM 공급망을 주도하고 있으며, 미 마이크론이 최근 HBM3E 제품을 엔비디아에 일부 공급하고 있다.

삼성전자는 엔비디아에 HBM3E과 함께 6세대 HBM(HBM4) 공급을 성사시켜 옛 위상을 회복한다는 의지를 보이고 있다. 올 2분기 컨퍼런스콜에서는 “하반기 HBM3E 판매 비중은 90%대를 상회할 것으로 예상된다”며 “HBM4(6세대)는 1c나노 공정의 양산 전환 승인을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다. HBM4 수요 확대에 맞춰 캐파(설비투자) 확대를 지속할 것”이라고 밝혔다.

재계에서는 HBM 사업 확장과 함께 AI 반도체 분야에서 새로운 기술 동맹을 위한 방안을 모색에 대한 기대감도 나온다. 이 회장은 최근 미국 출장 후 귀국길에서 국내 취재진에 “내년 준비를 하고 왔다”고 말해 기대감을 높였다. 재계에서는 이 회장이 당시 미 출장서 젠슨 황 CEO를 만났을 것이라 추측도 나온다.

박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자 HBM4와 파운드리의 시장 점유율 확대에 주목해야만 한다”며 “제품의 퀄 테스트가 수개월 남아 상황을 주시해야 하겠지만, HBM3E에서 보였던 발열과 성능 문제가 제기되고 있지 않다”고 진단했다.

김동원 KB증권 연구원은 삼성전자의 HBM 사업에 대해 “기대 이상의 엔비디아 HBM4 샘플 테스트 결과와 내년 공급자에서 수요자 중심의 HBM 시장 구조 변화로 엔비디아에 대한 공급 확대 가능성이 높다”며 “엔비디아향 HBM 사업의 불확실성을 완화시킬 것”이라고 내다봤다.

이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. 연합뉴스

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr