'정장 입은' 엔비디아 젠슨 황이 꼭 껴안은 그 사람은 누구
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25일(현지시간) 한미정상회담에 이어 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국의 주요 재계 인사들이 총출동했다.
그중에서도 반도체와 인공지능(AI)을 이끄는 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 만나 반갑게 인사하며 포옹하는 장면이 큰 주목을 받았다.
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한미 비즈니스 라운드테이블서 반갑게 인사

25일(현지시간) 한미정상회담에 이어 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서는 양국의 주요 재계 인사들이 총출동했다. 그중에서도 반도체와 인공지능(AI)을 이끄는 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 만나 반갑게 인사하며 포옹하는 장면이 큰 주목을 받았다. 황 CEO는 트레이드 마크인 검정색 가죽 재킷 대신 정장 차림이었다.
양대 테크(기술) 업계 거목이 양국 간 경제 협력을 논하는 공식 행사에서 두 손을 맞잡자 한국 재계는 두 회사가 진일보한 협력 방안을 내놓는 것 아니냐며 기대하고 있다. 한미 양국의 '기술 동맹'이 갈수록 중시되는 상황에서 두 수장의 만남은 양사 협력 움직임을 앞당길 수 있어서다.
삼성과 엔비디아는 그동안 다양한 분야에서 협력 관계를 이어왔다. 삼성전자 메모리사업부는 오랜 기간 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 그래픽용 D램(GDDR) 제품을 납품했고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산한 바 있다.
최근 세계적으로 인기를 끌고 있는 닌텐도 스위치2에서 '두뇌' 역할을 하는 시스템온칩(SoC) '테그라'도 엔비디아가 설계하고 삼성전자가 만든다.
삼성전자는 다만 엔비디아가 AI용 메모리로 낙점한 '고대역폭메모리(HBM)' 납품 경쟁에서 SK하이닉스는 물론 미국 마이크론에도 밀린 상태다. 파운드리 사업 역시 엔비디아와 TSMC 간 협력 관계가 공고해졌다.
이런 가운데 이 회장과 황 CEO는 수시로 만나 협력 기회를 엿보는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 이 회장은 최근 미국 출장길에서 현지에 머물며 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 다수 만난 것으로 알려졌다. 이 회장이 만난 사람 중에는 황 CEO도 있는 것으로 추정된다. 삼성전자는 엔비디아에 차세대 HBM인 'HBM4' 샘플을 전달하고 납품을 위한 신뢰성 검증 절차를 밟고 있다. 이 회장은 최근 미국 출장을 마치고 귀국하면서 "내년(2026년) 준비를 하고 왔다"고 언급하기도 했다.
박민식 기자 bemyself@hankookilbo.com
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