이재용·젠슨황 ‘뜨거운 포옹’…삼성·엔비디아 ‘HBM 동맹’ 예고편? [한미 정상회담]

류진 한경협 회장 “1500억달러 대미 투자 계획 중”
삼성전자 추가 대미 투자도 귀추 주목

이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 포옹하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미정상회담 이후 열린 ‘한미 비즈니스 라운드테이블’에서 약 한 달도 안 돼 다시 만난 이재용 삼성그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 뜨거운 포옹을 나눴다. 이날 자리에선 한국 기업들이 약 1500억달러(약 210조원) 규모의 대미 투자에 나선다는 발표도 있었는데, 삼성전자가 엔비디아 빅딜이라는 선물 보따리를 가져올 수 있을지와 더불어 추가 대미 투자를 이어갈지 귀추가 주목된다.

25일(현지시간) 한미 비즈니스 라운드테이블에서는 대미 투자 확대에 대한 언급이 나왔다. 이재명 대통령은 라운드테이블에 참여해 “이제 대한민국이 미국의 제조업 재건에 기여할 차례”라며 “앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운더리, 탭 등 제조 시설을 건설하고, 이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상을 하게 될 것”이라고 언급했다.

류진 한국경제인연합회 회장은 “AI, 반도체, 바이오 등 첨단산업부터 조선, 원자력 등 전략산업까지 (미국과) 공급망과 기술을 공유할 것”이라며 “한국 기업들은 미국과 글로벌 시장을 함께 견인하며 제조업 르네상스의 새 시대를 열어가기 위해 1500억달러라는 대규모 대미 투자를 계획하고 있다”고 밝혔다.

미 행정부의 대미 투자 압박은 계속되고 있다. 라운드테이블에 참석한 하워드 러트닉 미국 상무장관은 “첨단 반도체, 자동차, 에너지, 디지털 기술, 이 모든 분야에서 한국은 의지를 가지고 새로운 장을 열어나가고자 한다”며 “한국의 대미 투자를 더욱 확대했으면 좋겠고, 한국 시장에 대한 (미국의) 접근도 늘려 나갔으면 좋겠다”고 강조했다.

앞서 미 행정부는 ‘지분’을 조건으로 대미 투자 증액을 요구하며 압박 수위를 높여오기도 했다. 지난 19일엔 러트닉 장관이 마이크론을 비롯해 해외 기업인 삼성전자, TSMC 등에도 인텔처럼 보조금 지급을 ‘지분 투자’ 방식으로 전환하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나온 바 있다. 다만 이후 그는 “미국에 투자를 늘리고 있는 TSMC와 마이크론 같은 회사의 지분을 인수할 생각은 없지만, 공약을 이행하지 않은 업체는 보조금을 받는 대가로 정부에 지분을 제공해야 할 수도 있다”고 했다.

TSMC는 미국 애리조나에 650억달러 규모 투자를 진행한 데 이어, 올해 3월 약 1000억달러(약 146조원)를 추가 투자하겠다고 발표했다. 이는 미국 반도체 기업인 마이크론이나 인텔보다 큰 규모다. 반면 삼성전자는 텍사스 테일러 팹에 370억달러를 투자할 계획으로, TSMC의 5분의 1 수준에 그친다. 미국의 지분 인수라는 무리한 요구를 피하기 위해서라도 대미 투자를 늘려야 하는 것 아니냐는 분석이 나오는 배경이다.

반도체 업계 관계자는 “회담 모두 발언에서 조선업은 공개적으로 언급됐지만 반도체는 구체적으로 거론되지 않았다”며 “투자 압박을 노골적으로 요구하진 않아 일견 안심되는 부분도 있지만, 회담 이후 공식 성명이 나오지 않은 만큼 변수가 남아 있다”고 말했다.

한편, 삼성전자가 엔비디아 빅딜이라는 선물 보따리를 가져올 수 있을지도 주목된다. 삼성전자가 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼 ‘베라 루빈’에 납품할 HBM4 샘플을 제공한 상태에서 이재용 회장과 젠슨 황 CEO의 만남은 잦아지고 있다.

이 회장은 지난달 29일 한미 관세협상 지원차 미국을 방문한 기간에 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)를 만나기도 했다. 한 달도 채 안 돼 라운드 테이블에서 젠슨 황 CEO를 다시 만난 것이다. 이 회장이 최근 미국 출장 귀국길에서 “내년 사업 준비를 하고 왔다”고 언급하기도 한 만큼, 삼성과 엔비디아의 협력 가능성을 두고 기대가 커지고 있다.