딥시크, 새 버전 공개…“차세대 중국산 칩” 언급에 업계 ‘들썩’

SCMP “핵심적 진전 암시…美 칩 수출 통제서 벗어나는데 도움”

중국의 생성형 인공지능(AI) 스타트업 딥시크. [로이터]

[헤럴드경제=김영철 기자] 중국의 생성형 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 자사 AI모델의 업그레이드 버전을 공개했다. 공개 과정에서 ‘차세대 중국산 칩’이라는 말을 언급해 업계에서 관심이 집중되고 있다.

22일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 딥시크는 전날 공식 소셜미디어 계정을 통해 ‘딥시크 V3.1 배포, 에이전트 시대를 향한 첫걸음’이라는 제목의 공지를 발표하며 업그레이드된 V.31 공개 소식을 전했다.

딥시크는 추론 모드와 비(非)추론 모드를 하나의 모델로 통합한 V3.1 모델이 ‘UE8MO FP8’이라는 데이터 형식을 사용했다고 설명했다. UE8MO FP8는 메모리 사용량을 크게 줄이면서 AI 학습과 추론 효율을 높이는 방식이다.

그러면서 딥시크 측은 해당 게시물에 “UE8MO FP8은 곧 배포될 차세대 국산 칩에 맞춰 설계됐다”고 댓글을 달았다. 이 외 부연 없는 한줄짜리 이 댓글로 인해 중국이 또 다른 돌파구를 이뤄냈을지 등 추측을 불러왔다고 SCMP는 짚었다.

딥시크 기술이 중국산 칩과 결합하면 하드웨어와 소프트웨어의 조합에서 새로운 전기가 마련될 수도 있을 것으로 보인다. 또 이러한 언급은 중국이 독자 기술로 AI 스택 구축에서 핵심적 진전을 이뤘음을 암시하며, 이는 미국의 칩 수출 통제에서 벗어나는 데도 도움을 줄 것이라고 SCMP는 덧붙였다.

V3.1에서 이뤄진 업그레이드는 비교적 소소한 수준이라는 평가도 나오는 가운데 업계에서 주목하고 있는 것은 올해 초 전 세계를 깜짝 놀라게 하며 등장한 ‘저비용 고효율’의 추론 특화 모델인 R1의 후속 R2 출시 시기다.

R1 출시 이후 반년여 간 딥시크는 창업자 량원펑의 은둔에 가까운 행보를 비롯해 상당히 조용한 분위기를 이어왔다. 일각에선 딥시크의 사용률이 급감했다는 분석도 나왔다.

R2 출시 시기가 지연되면서 여러 의혹이 제기됐고, 최근 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 딥시크가 R2 훈련에 화웨이칩을 사용했다가 문제가 생겨 출시를 연기했다고 보도하기도 했다.

FT는 딥시크가 당국 권고로 화웨이 칩을 R2 훈련용으로 채택했다가 기술적 문제로 결국 엔비디아칩으로 바꿔 적용했다고 소식통들을 인용해 전했다. 이는 미국의 최첨단 기술을 자국 기술로 대체하려는 중국의 노력에 한계가 있음을 보여준다고 FT는 지적했다.

한편, 딥시크는 V3 모델은 엔비디아 H800 칩 2048개로 훈련됐다고 밝힌 바 있으나 V3.1을 훈련하는 데 사용한 칩은 공개하지 않았다.