가온칩스, 시높시스 연례 행사 3연속 참가···“전략적 협력 강화”

SNUG 참여···시높시스와 계약 규모 확대

[서울경제]

시스템 반도체 설계 전문기업 가온칩스(399720)가 이달 19일 열린 ‘시높시스 유저 그룹(SNUG)’ 행사에 3년 연속 참가하며 파트너십을 강화했다.

SNUG는 시높시스가 주관하는 연례 기술 행사로 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, 설계자산(IP) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다.

시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다.

가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다.

정규동 정규동 대표이사는 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”며 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 밝혔다.

허진 기자 hjin@sedaily.com