내년 사업 자신감 이재용…반도체 추가수주 기대감

美 출장…“내년 사업 준비” 언급
한미 정상회담 경제사절단으로

이재용 삼성전자 회장이 약 2주간의 미국 출장을 마치고 지난 15일 새벽 인천국제공항을 통해 입국하고 있다. [연합]

이재용 삼성전자 회장이 내년 사업 준비 계획을 언급하면서 반도체 부문의 추가 수주 성과 및 대미(對美) 후속 투자 여부에 관심이 쏠리고 있다.

18일 업계에 따르면 이재용 회장은 지난 15일 새벽 인천국제공항 제2터미널을 통해 귀국하며 출장 소감을 묻는 질문에 “내년도 사업을 준비하고 왔다”고 말했다.

지난달 29일 한미 관세협상 지원 차 미국 워싱턴 D.C.로 출국한 이 회장은 17일 만에 귀국했다. 2주 넘게 미국에 머무르며 현지 네트워킹 강화 및 먹거리 발굴에 주력한 것으로 보인다. 특히 이 회장이 직접 ‘내년 사업 준비’를 언급한 점에 비춰 엔비디아 등 빅테크 고객사 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI) 반도체를 중심으로 사업 논의에 집중했을 것이란 분석이 나온다.

현재 삼성전자는 엔비디아가 진행하는 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트 결과를 기다리고 있다. 6세대 제품인 HBM4 샘플도 전달한 상태다. 내년 삼성전자 반도체 부문의 완전한 부활을 위해선 엔비디아의 HBM 공급망 진입이 요구되고 있다.

최근 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 저사양 AI 가속기 ‘블랙웰’에 대해 중국 수출 허용 가능성을 직접 언급하면서 엔비디아가 중국 수출물량 충족을 위해 삼성전자의 HBM을 앞당겨 채택할 수 있다는 전망이 나온다.

업계는 이 회장의 ‘대미 반도체 세일즈’를 계기로 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 추가 수주 시기 및 규모에도 주목하고 있다.

삼성전자는 이 회장 출국 전날 일론 머스크가 이끄는 전기차 회사 테슬라와 22조8000억원 규모의 계약 사실을 발표했다. 2033년까지 8년에 걸쳐 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 ‘AI6’를 생산해 공급하기로 했다.

이 회장의 출장 기간엔 애플의 차세대 아이폰의 이미지센서로 추정되는 칩까지 연달아 수주하며 삼성전자의 시스템반도체(시스템LSI·파운드리) 사업의 반등을 위한 기틀을 마련했다. 애플 아이폰에 공급할 차세대 칩은 텍사스주 오스틴 공장에서 생산하게 된다.

미국에서 첨단 반도체 수주가 이어질 경우 현지 투자 규모도 더 늘어날 전망이다. 삼성전자는 2분기 콘퍼런스 콜에서 “올해 테일러 공장 투자는 기존 2025년 설비투자 계획 내에서 집행할 예정이다. 다만 테일러 가동 시점을 고려해 2025년보다 2026년 설비투자 규모가 더 증가할 것”이라고 밝혔다.

지난 15일 21대 대통령 국민임명식에 참석한 이 회장은 오는 24~26일 한미 정상회담 경제사절단 일원으로 다시 미국 출장길에 오른다. 한미 정상회담 기간 전후로 미국 빅테크 기업들과의 추가 협력 및 대미 투자 확대 계획을 내놓을지에 시장은 주목하고 있다.

김현일 기자