실리콘밸리 누빈 이재용 "내년 사업 준비"…HBM '삼국지' 열리나

'온전한 복귀' 후 첫 출장…실리콘밸리 머물며 빅테크 연쇄 회동
'완판' 자신한 마이크론, '퀄 통과' 벼르는 삼성…HBM 경쟁 시동

이재용 삼성전자 회장이 15일 새벽 미국 출장을 마치고 인천국제공항을 통해 귀국하고 있다. 2025.8.15/뉴스1 ⓒ News1 최동현 기자

(서울=뉴스1) 최동현 기자

"내년도 사업을 준비하고 왔다"

이재용 삼성전자(005930) 회장이 17일간 미국 출장을 마치고 꺼낸 첫마디다. 재계는 사법 리스크를 털고 경영에 온전히 복귀한 이 회장이 '내년 사업'을 언급한 것을 주목하고 있다. 그룹의 아픈 손가락인 반도체를 비롯해 '뉴삼성' 재건을 위한 사전 준비를 마친 것 아니냐는 관측이 나온다.

'온전한 복귀' 첫 출장 다녀온 이재용 "내년 사업 준비했다"

16일 재계에 따르면 이 회장은 지난 15일 새벽 미국 출장을 마치고 인천국제공항에 귀국한 직후 취재진과 만나 "내년도 사업을 준비하고 왔다"고 밝혔다. 구체적인 일정이나 투자 계획을 언급하진 않았지만, 그가 대법원 무죄 판결을 받은 뒤 '사업'에 대해 언급한 것은 처음이다.

이 회장은 지난달 29일 미국 워싱턴 D.C로 출장을 떠나 한미 관세 협상을 측면 지원했다. 나머지 보름 동안에는 대부분 미국 샌프란시스코와 실리콘밸리에 머물렀다. '내년 사업'을 언급한 점을 미뤄, 빅테크 등 잠재적 고객사들과 비즈니스 미팅을 이어간 것으로 해석된다.

삼성전자는 이 회장의 출국 전날 테슬라와 22조 7648억 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 발표했다. 미국 출장 기간 애플과의 수주 소식이 전해지기도 했다. 애플은 구체적인 칩의 종류를 밝히진 않았지만, 업계는 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)일 것으로 보고 있다.

이 회장이 젠슨 황 엔비디아(CEO)와 만났을 가능성도 있다. 삼성전자는 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)의 엔비디아 납품을 시도 중이다. 미국 모건스탠리, 홍콩 GF증권 등 글로벌 증권사들은 삼성전자 HBM3E의 '8월 테스트 통과설'에 무게를 싣고 있다.

삼성전자가 연내 '엔비디아 공급망'에 진입하면 디바이스솔루션(DS) 부문은 파운드리와 설계(비메모리)에 이어 D램(메모리)까지 양대 축이 모두 재도약의 발판을 마련하게 된다. 삼성전자는 파운드리 2나노미터(㎚) 공정과 HBM4의 올 하반기 양산에 총력을 모으고 있다.

상하이 지사에 설치된 마이크론 로고 ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

'완판' 자신 마이크론, '퀄 통과' 벼른 삼성…HBM 지각변동

시장은 이미 'HBM 시장'의 지각변동을 기정사실로 받아들이고 있다. 현재까진 SK하이닉스(000660)가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만, 미국 마이크론이 물량을 빠르게 늘리고 있는 데다, 삼성전자의 공급망 진입도 시간 문제라는 관측에서다.

외신 등에 따르면 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 지난 11일(현지 시각) 미국 키뱅크 주최로 열린 '기술 리더십 포럼'에서 회계연도 4분기 실적 전망치를 발표하며 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다"고 말했다.

SK하이닉스와 엔비디아의 내년 물량 협상이 끝나지 않은 상황에서, 마이크론이 한발 앞서 완판 가능성을 공개적으로 언급한 것이다. 마이크론이 언급한 내년 물량은 HBM3E 12단이 대부분이며, HBM4도 일부 포함됐을 것으로 업계는 보고 있다.

SK하이닉스 뉴스룸은 지난 8일 공개한 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원의 인터뷰를 통해 삼성전자의 시장 진입 가능성을 전망하기도 했다. 한 연구위원은 "경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있다"며 HBM 시장의 경쟁 심화를 대비해야 한다고 했다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 12일 사내 행사인 '더(The) 소통'에서 "D램의 추가적인 캐파(생산능력) 확보가 필요하다"고 했다. 이는 고객 주문 대응을 위한 투자 확대를 언급한 것이지만, HBM의 가격 경쟁력을 높이겠다는 의미도 깔린 것으로 업계는 해석하고 있다.

dongchoi89@news1.kr