KAIST, 빛에 20배 더 민감한 광센서 개발···“세계 최고 성능”

자율주행차 물체인식에 필수
기존 반도체론 성능 한계
'반데르발스 전극'으로 개선

KAIST 연구팀이 개발한 기존 대비 20배 빛에 민감한 광센서. 사진 제공=KAIST

[서울경제]

빛에 반응해 자율주행차나 로봇, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 기기를 제어하는 데 쓰이는 광센서의 민감도를 세계 최고 수준인 기존 대비 20배 높인 기술이 국내에서 개발됐다.

한국과학기술원(KAIST)은 이가영 전기및전자공학부 교수 연구팀이 외부 전원 공급 없이 작동하는 무전력 광센서를 개발했다고 14일 밝혔다. 이 센서는 기존 제품보다 민감도가 최대 20배 향상돼 현재까지 공개된 동급 기술 가운데 최상위 수준의 성능을 보였다. 연구성과는 국제 학술지 ‘펑셔널 머티리얼즈’에 지난달 26일 게재됐다.

광센서는 반도체와 빛의 반응을 응용해 주변 물체를 인식함으로써 자율주행 기술 등을 구현하는 데 쓰인다. 다만 기존 광센서는 반도체 소재의 전기적 특성을 조절하는 도핑 공정이 어려워 성능에 한계가 있었다.

이에 연구팀은 전기 에너지를 공급하지 않아도 빛이 있는 환경이라면 스스로 전기 신호를 만들어 낼 수 있는 ‘PN 접합 구조’ 광센서를 ‘도핑’없이 반도체를 전기 신호에 매우 민감하게 하는 ‘반데르발스 하부 전극’을 도입하여 만들어 냈다. ‘PN 접합’은 반도체에서 P형과 N형 재료를 접합한 구조로 이 구조는 빛을 받았을 때 전류를 한 방향으로 흐르게 만들기 때문에, 광센서나 태양전지의 핵심 요소로 알려져 있다.

PN 접합을 제대로 만들려면 보통 도핑이라는 공정이 필요하다. 이것은 반도체에 일부러 불순물을 넣어서 전기적 특성을 바꾸는 작업이다. 하지만 이황화 몰리브덴(MoS₂) 같은 기존 광센서에 쓰이는 2차원 반도체는 원자 몇 겹 두께밖에 안 되기 때문에 기존 반도체처럼 도핑을 하면 오히려 구조가 망가지거나 성능이 떨어질 수 있어 이상적인 PN 접합을 만들기 힘들다는 한계가 있다.

연구팀은 기존의 한계를 극복하고 소자의 성능을 극대화하기 위해 ‘반데르발스 전극’과 ‘부분 게이트’라는 두 가지 핵심 기술을 도입한 새로운 소자 구조를 고안했다. ‘부분 게이트’구조는 2차원 반도체의 일부 영역에만 전기 신호를 걸어서, 한쪽은 P형처럼, 다른 쪽은 N형처럼 작동하게 제어하는 방식이다. 이렇게 하면 도핑 없이도 전기적으로 PN 접합처럼 작동하게 만들 수 있다.

기존 금속 전극은 반도체와 강하게 화학적으로 결합해 반도체 고유의 격자 구조를 손상시킬 수 있다는 점을 고려해, 반데르발스 힘으로 ‘반데르발스 하부 전극’에 부드럽게 붙게 해 2차원 반도체의 본래 구조를 유지하면서도 전기 신호를 잘 전달해줬다. 이는 소자의 구조적 안정성과 전기적 성능을 동시에 확보할 수 있는 혁신적 접근으로 얇은 2차원 반도체에서도 구조를 망치지 않고 전기적으로 잘 작동하는 PN 접합을 구현한 것이다.

이 기술의 혁신을 통해, 연구팀은 도핑 없이도 고성능 PN 접합 구현에 성공하여 외부 전원이 없어도 빛을 받기만 하면 아주 민감하게 전기 신호를 생성할 수 있어 빛을 감지하는 민감도는 21 A/W 이상이고, 이는 전원이 필요한 기존 센서보다 20배 이상이고, 실리콘 기반 무전력 센서보다 10배, 기존 MoS₂센서보다 2배 이상 높은 수준이다. 이 정도의 민감도는 생체 신호 탐지나 어두운 환경에서도 작동 가능한 고정밀 센서로 바로 응용될 수 있다는 의미다.

이 교수는 “실리콘 센서에서는 상상도 못 했던 민감도를 달성했고 2차원 반도체는 너무 얇아서 기존처럼 도핑 공정을 적용하기가 어려웠지만 그런 도핑 공정 없이도 전기 흐름을 제어하는 PN 접합을 구현하는데 성공했다”며 “이 기술은 센서뿐만 아니라 스마트폰이나 전자기기 내부에서 전기를 조절하는 핵심 부품에도 활용이 가능하여, 미래형 전자기기의 소형화·무전력화를 앞당길 수 있는 기반이 될 것”이라고 말했다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com