엔비디아 AI 칩, 中 추가 수출 가능성···삼성 HBM 공급 탄력 받나

트럼프 ‘성능 낮추면 추가 수출 가능’
HBM3E 8단 탑재 전망···韓에 호재
中 물량 위해 삼성 공급 빨라질 수도

도널드 트럼프(왼쪽) 미국 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).AFP 연합

[서울경제]

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 칩에 대해 중국 수출을 추가로 허용할 뜻을 밝히면서 삼성전자(005930)가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하는 시점이 앞당겨질 지 주목된다.

12일(현지시간) 외신에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아에 저성능 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려 중이라고 언급했다. 트럼프 대통령은 "다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다"며 기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다고 했다.

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 최근 중국 수출이 재개된 'H20' 칩은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다. 엔비디아는 앞서 H20보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 'B20' 출시 계획을 밝혔지만 중국 수출 규제 대상에 포함돼 출시가 불발됐다.

업계에서는 블랙웰 기반 저사양 칩의 중국 수출이 허용되면 SK하이닉스(000660)와 삼성전자에 호재가 될 것으로 보고 있다. 중국용 AI 칩 수출이 엔비디아에 삼성전자의 HBM 매입을 앞당길 수 있다는 전망도 나온다. SK하이닉스만으론 중국향 AI칩에 들어가는 HBM을 확충하기 어렵기 때문이다.

SK하이닉스의 올 해 HBM 물량은 완판됐고 내년 생산물량도 거의 매진된 것으로 전해진다. 엔비디아가 중국용 AI 칩 수요를 충당하려면 삼성전자의 HBM3E 8단 공급이 빨라질 수 있다는 분석이 나오는 배경이다.

삼성전자와 엔비디아간 협력 가능성이 커지면서 미국 출장 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 대표를 만날 지도 관심이다. 이 회장은 지난달 말 대미 관세 협상 지원을 위해 미국 출장길에 오른 후 현지 빅테크들과 비즈니스 미팅을 지속하는 것으로 알려졌다.

허진 기자 hjin@sedaily.com