SK하닉 강욱성 "PIM, HBM 적용 계획 없다…LPDDR 가능성 커"(종합)

메모리 내 연산으로 처리 속도↑…삼성, HBM-PIM 개발
"CXL 3.0 메모리 인증, 인텔 CPU 출시 맞춰서 진행"

강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획담당 부사장이 12일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'OCP 코리아 테크데이 2025'에서 기조강연을 하고 있다. 2025.8.12/뉴스1 ⓒ News1 박주평 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 강욱성 SK하이닉스(000660) 차세대상품기획담당 부사장은 12일 경쟁사인 삼성전자(005930)와 달리 차세대 메모리 기술 중 하나인 PIM(메모리 내 연산)을 고대역폭메모리(HBM)에 적용할 계획이 없다고 밝혔다.

강 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'OCP 코리아 테크데이' 기조강연이 끝나고 기자들과 만나 "PIM의 HBM 적용 계획은 없고, 엣지(Edge)에서 먼저 시작될 것 같다"며 이같이 말했다.

PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 탑재해 메모리 자체에서 데이터를 처리하는 기술이다. 아직 상용화되지 않았지만, 인공지능(AI) 확산으로 고용량·고성능 메모리 수요가 높아짐에 따라 활발히 연구되고 있다.

삼성전자는 지난 2021년 HBM에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 세계 최초로 선보였고, 이후 관련 개발을 지속하고 있다. AI 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)의 성능 발전 속도를 메모리의 데이터 전송 속도가 따라가지 못해 병목 현상이 발생하고 시스템 전체의 성능이 저하되는데, HBM-PIM을 통해 AI 가속기의 성능을 극대화할 수 있다는 설명이다.

반면 강 부사장은 "먼 미래에는 HBM에도 PIM이 필요할지 모르지만, 결국 응용처에 따라갈 것"이라며 "모바일 D램인 LPDDR(저전력더블데이터레이트)에 적용 가능성이 더 크다고 본다"고 말했다.

그는 이날 기조강연에서 PIM이 노트북이나 스마트폰 등 개별 기기에 탑재된 AI, 엣지 AI에서 활용도가 높을 것으로 예상했다. 그는 "스마트폰의 경우 폼팩터 제한이 있어 메모리 팩이 하나밖에 없다"며 "하나당 대역폭을 올려야 하는 필요가 커지기 때문에 엣지 AI용으로 적합할 것"이라고 말했다.

특히 사진, 음성 등 민감한 정보가 있는 스마트폰에서 엣지 AI 탑재가 활발해지고, 그에 따라 LPDDR의 성능을 향상하기 위해 PIM을 적용할 수 있다고 예상했다.

강 부사장은 차세대 메모리 기술 중 하나인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 시장의 개화에 대해서는 "예측하기 어렵다"고 말했다. CXL은 CPU와 메모리, GPU 등을 연결하는 차세대 인터페이스 기술 표준으로, 여러 장치가 메모리 자원을 공유해 용량을 확장할 수 있다.

강 부사장은 "먼저 클라우드에서 시작되고, 점진적으로 온프레미스 서버로 확대가 될 것"이라며 "새로운 기술이다 보니 생태계가 조성돼야 한다"고 말했다.

또 CXL 3.0 지원 메모리의 고객사 인증에 대해 "인텔의 CPU 출시 시점에 맞춰서 제공하려고 계획하고 있다"고 설명했다. CXL이 CPU와 메모리를 연결하는 인터페이스 기술인 만큼, 새로운 버전의 CXL을 지원하는 CPU가 출시돼야 작동을 인증할 수 있다.

jupy@news1.kr