코스텍시스, 63억 규모 교환사채(EB) 납입 완료

전력반도체 방열 스페이서 및 고방열 소재 기반 정밀부품 전문기업 ‘㈜코스텍시스’(대표이사 한규진)는 총 63억 원 규모의 교환사채(EB) 납입을 완료했다고 밝혔다.

이번 EB는 무이표·무이자 구조로 발행됐으며, 1주당 교환가격은 14,351원이다.

조달된 자금은 ▲방열 스페이서 대량 양산 체제 구축 ▲생산능력(CAPA) 확대 ▲핵심 원자재 조달 인프라 강화 등 양산 및 수주 대응 기반 확충에 집중 투입될 계획이다.

이는 최근 글로벌 반도체 고객사들의 공급 요청 증가에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 조치로 풀이된다.

방열 스페이서(Spacer, Heat Slug)는 고출력 전력반도체에서 기존 와이어 본딩을 대체하는 전기적 연결과 동시에, 칩에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어하는 기능을 수행하는 핵심 부품이다. 이 부품은 ▲제품의 안정성, 수명, 성능을 크게 향상시키고 ▲전력 밀도, 패키지 효율성, 열전도 성능을 개선하며 ▲전력반도체의 고효율화·소형화·고신뢰화를 가능케 하는 열관리 기술의 중심축으로 주목받고 있다.

코스텍시스는 최근 글로벌 반도체 고객사들의 수주 확대 및 양산 요청 증가에 발맞춰, 방열 스페이서 사업을 중장기 성장의 핵심 축으로 삼고 본격적인 양산 체제에 돌입한 상태다.

회사 관계자는 “이번 EB 납입 완료는 단순한 자금 유입을 넘어, 글로벌 수요 확대에 즉시 대응할 수 있는 양산 체제를 구축한다는 점에서 의미 있는 전환점”이라며, “방열 스페이서를 중심으로 한 고부가 부품군 확대와 열관리 기술 고도화를 통해, 전력반도체 시장에서의 지속 가능한 경쟁력과 성장을 실현해 나가겠다”고 밝혔다.

한경비즈니스 온라인뉴스팀 기자 biznews@hankyung.com