'삼성과 공급계약' 테슬라, 슈퍼컴 팀 해체…AI 전략 변화
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미국 전기차 업체 테슬라가 자율주행 기술을 위한 자체 칩 개발 프로젝트의 핵심이었던 도조 팀을 해체한다고 7일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다.
그는 "(테슬라의 자체 기술)도조와 (삼성전자 등과 함께 하는) AI6 칩을 생각하면 직관적으로는 두 칩이 본질적으로 같은 방향으로 수렴되길 바란다"고 말했다.
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삼성·엔비디아 등 외부 협업에 보다 중점
[이데일리 김윤지 기자] 미국 전기차 업체 테슬라가 자율주행 기술을 위한 자체 칩 개발 프로젝트의 핵심이었던 도조 팀을 해체한다고 7일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다.
소식통들은 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 해당 팀의 해체를 지시하면서 해당 팀을 이끌던 피터 배넌이 회사를 떠날 예정이라고 말했다. 해당 팀은 최근 팀원 약 20명이 신생 기업인 데스티니AI로 대거 이직한 데다 남은 팀원들은 테슬라 내 다른 팀으로 재배치된 것으로 전해진다.

하지만 해당 팀을 해체하면서 테슬라는 향후 컴퓨팅 역량 측면에선 엔비디아, AMD, 칩 생산 측면에선 삼성전자(005930) 등과 같은 외부 기술 파트너에 대한 의존도를 높일 계획으로 보인다.
머스크 CEO는 최근 콘퍼런스콜에서 이같은 전략 전환을 시사하기도 했다. 그는 “(테슬라의 자체 기술)도조와 (삼성전자 등과 함께 하는) AI6 칩을 생각하면 직관적으로는 두 칩이 본질적으로 같은 방향으로 수렴되길 바란다”고 말했다.
테슬라는 지난달 삼성전자와 한화 22조 7648억원 규모의 공급계약을 체결해 2033년까지 AI 반도체 공급을 확보했다. 이 계획에 따라 삼성전자 텍사스 신규 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩이 생산될 예정이며, 이는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC 외에도 다양한 공급망을 확보하기 위한 전략으로 평가된다.
김윤지 (jay3@edaily.co.kr)
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