텔레칩스, 2분기 매출 443억 "해외 비중 60% 돌파"

북미 매출 본격화
오픈소스 플랫폼 'TOPST' 공개
글로벌 사업 전방위 확장

글로벌 차량용 종합반도체 솔루션 기업. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 텔레칩스가 올해 2·4분기 해외 매출 비중을 60% 이상으로 끌어올리며 글로벌 시장 확대에 속도를 내고 있다.

텔레칩스는 올해 2·4분기 연결 기준 실적을 집계한 결과, 매출 443억원과 영업손실 35억5000만원, 당기순손실 32억2000만원이었다고 7일 밝혔다.

텔레칩스 관계자는 "글로벌 톱티어 고객사와의 협업 확대와 거래처 다변화가 성과로 이어졌다"며 "1·4분기 처음으로 해외 매출 비중이 50%를 넘은 데 이어, 2·4분기에는 북미 매출 본격화로 60%를 돌파했다"고 말했다. 기존 일본과 동남아, 유럽연합(EU) 지역에 더해 북미 시장이 새로운 성장 동력으로 가세했다는 설명이다.

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 넘어, 차세대 콕핏·첨단운전자지원시스템(ADAS)·네트워크 게이트웨이 등 '소프트웨어 정의 차량(SDV)' 아키텍처 전환에 맞춰 신제품 상용화를 확대 중이다. 자체 시스템반도체와 메모리반도체, 전력관리칩(PMIC)을 하나로 묶은 '시스템 인 패키지(SIP)' 모듈 사업도 본격화해 고객 맞춤형 공급 능력을 강화하고 있다.

이와 함께 텔레칩스는 오픈소스 기반 하드웨어 플랫폼 'TOPST(Total Open-Platform for System development & Training)'를 새롭게 선보였다. 교육 및 산업 현장에서 활용 가능한 '싱글보드컴퓨터(SBC)' 공급을 확대하며, 개발 생태계 조성에 나선다는 계획이다.

이광재 텔레칩스 전무는 "TOPST는 성능 대비 높은 가격 경쟁력과 유연한 확장성, 안정성을 갖춘 플랫폼"이라며 "산업 현장 요구에 부합하는 오픈소스 생태계 조성에 주도적으로 참여하고 글로벌 확장까지 이어갈 것"이라고 말했다.
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jimnn@fnnews.com 신지민 기자