삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산

日 소니 독점 공급하던 아이폰용 이미지센서 공급 계약
삼성 시스템LSI가 설계, 생산은 텍사스 공장서

서울 서초구 삼성전자 서초사옥./뉴스1

삼성전자가 애플의 차세대 반도체를 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다. 삼성전자는 애플 신제품에 탑재되는 이미지 센서를 미국의 생산 라인을 통해 양산하게 될 것으로 파악된다. 이미지센서는 빛을 감지해 전기 신호로 변환하는 시스템 반도체다.

7일 애플은 “미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력한다”며 “전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 공식 발표했다. 그러면서 “이 기술은 미국에 먼저 도입돼 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 했다.

애플은 이번에 양산하게 되는 제품과 수주 규모에 대해 구체적으로 밝히지는 않았다. 삼성전자도 “고객사명과 그 외에 수주 관련 구체적인 세부 사항은 확인할 수 없다”고 했다. 다만, 업계에서는 이번에 수주된 칩이 애플의 아이폰 신제품에 탑재되는 이미지 센서일 것으로 보고 있다.

그동안 애플의 이미지 센서는 소니가 사실상 독점 공급해 왔다. 하지만, 내년도 신제품 출시를 앞두고 애플이 공급망 다변화에 나선 것으로 추정된다. 이번에 계약된 이미지센서는 삼성전자의 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 이를 양산해 납품하게 될 것으로 보인다.

한편, 이번 수주를 계기로 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 실적에 발목을 잡았던 파운드리 사업 회복의 신호탄이 될 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 애플 칩에 앞서 테슬라의 차세대 AI 칩 관련 약 23조원 규모의 수주 계약을 체결했다.

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