삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산

이미지센서 추정…미국 오스틴 공장서 양산

삼성전자 미국 오스틴 사업장 [삼성전자 제공·재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

7일 애플은 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석을 내놓은 바 있다.

이와 관련해 삼성전자는 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 말했다.

burning@yna.co.kr

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