"인텔, 1.8 나노 공정, 수율 저조로 고전…10% 수준"

로이터 통신 보도 "노트북용 칩에 적용하려 했지만 고전"
"TSMC에 생산 의존, 팬서 레이크 이후 노바 레이크까지"
"수율 50% 이상 목표, 70~80%는 돼야 수익 발생해"

[아이뉴스24 설재윤 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 도입한 첨단 반도체 제조공정 18A가 낮은 수율 문제로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 도입해 시험 중인 18A 제조공정이 낮은 수율(생산된 제품 중 양품의 비율)이라는 큰 걸림돌을 만났다고 보도했다.

인텔 본사 [사진=아이뉴스24DB]

18A는 반도체의 회로선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 공정이다. 인텔은 이 공정을 적용한 첨단 노트북용 중앙처리장치(CPU) '팬서레이크'를 올해부터 대규모로 생산할 계획이라고 밝힌 바 있다.

인텔은 이를 통해 첨단 제조역량을 입증하면 외부 고객사를 상대로 파운드리(위탁생산) 사업에서도 수주 경쟁력을 확보해 사업을 키울 수 있을 것으로 기대해왔다.

인텔은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC에 도전장을 내밀며 공장 신설과 기존 공장의 설비 업그레이드를 포함한 18A 공정 개발에 수십 억 달러(수 조 원)를 투자했다.

그러나 테스트 데이터를 보고받은 2명의 관계자는 18A 공정으로 인쇄된 팬서레이크 칩 중 소수의 비율만이 고객사에 판매할 수 있을 만큼 양호했다고 전했다.

관계자들에 따르면 작년 말 기준 인텔의 자체 사양 기준을 충족한 팬서레이크 칩 비율은 약 5%에 그쳤고, 이 수율은 올여름께 약 10%까지 상승했다.

2명의 관계자는 올해 4분기 팬서레이크 출시 때까지 수율을 급격히 높이는 일은 어려운 과제이며 이에 실패할 경우 인텔은 일부 제품을 손해를 보며 팔아야 할지도 모른다고 말했다.

다만 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 로이터와 인터뷰에서 이 같은 수치를 부인하며 구체적인 수치는 밝히지 않은 채 "수율은 그보다 더 높다"고 말했다.

립부 탄 최고경영자(CEO) 역시 공급망 네트워크를 적극 동원해 수율 개선에 나서고 있다고 밝혔다.

인텔은 여전히 TSMC에 자사 설계 칩 일부 생산을 의존할 전망이며, 팬서 레이크 이후 나올 노바 레이크 역시 일부는 TSMC에서 생산할 예정이라고 인텔 임원이 지난 6월 밝힌 바 있다.

인텔은 과거 양산 개시 전 수율을 50% 이상으로 올리는 것을 목표로 삼아왔으며 수율이 70~80%는 돼야 대규모로 수익을 거두기 시작하는 것으로 알려졌다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)