충남, 산학연 '싱크탱크' 구성해 첨단 반도체패키징 산업 육성 시동

충남도와 충남테크노파크는 6일 충남 첨단 반도체 자문위원단을 구성하고 위촉식을 가졌다.

충남이 오는 2029년 세계 최고 수준의 반도체 후공정(OSAT) 생태계 조성을 목표로 산·학·연 '싱크탱크'를 구성하고 첨단 반도체 후공정(패키징 테스트) 산업 육성에 시동을 걸었다. 엔비디아와 TSMC(파운드리)·ASE(후공정) 등 중화권 중심의 글로벌 인공지능(AI) 반도체 생태계 시장에서 주도권을 쥐기 위한 도전에 적극 나선다.

6일 충남도와 충남테크노파크는 다음달 반도체 산학연관 플랫폼 '충남 반도체 상생협의체' 출범을 앞두고 충남테크노파크 대강당에서 충남 첨단 반도체 자문위원단 위촉식을 가졌다. 충남 반도체 상생협의체는 도가 첨단 반도체 패키징을 미래 신산업으로 중점 육성하기 위해 컨트롤타워 임무를 맡긴 조직이다.

도는 협의체 내 자문위원단으로 산·학·연에서 종사하는 반도체 관련 소부장 전문가 16명을 위촉했다. 한국전기연구원, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 한국나노기술원 등 중견 기술 인력과 코닝정밀소재, TSE, 하나마이크론, 씨에프테크놀로지, 한기대, 공주대, 선문대, 순천향대 등 산학 전문 인력이 참여한다.

도는 충남테크노파크(사무국)를 중심으로 자문위원단과 함께 충남권에 첨단 반도체 후공정 생태계를 설계한다. 자문위원단은 AI용 고밀도 패키징·테스트 등 반도체 후공정 산업 육성을 위한 기업 연구개발 지원 과제 기획 등에 참여해 전문가로서 지속 성장할 수 있는 개발 방향을 제시한다.

자문위원단은 △인프라(첨단 패키징 인프라 구축) △상용화(첨단 패키징 기술 사업화) △인력양성(기술개발실무형 인재 양성) 등 3개 분과를 대상으로 기술·정책·쟁점을 수시로 논의하고 충남반도체 상생협의체 운영 방향도 제안한다. 도가 '충남 반도체 상생협의체'를 앞세워 반도체 후공정 산업을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 과정에서 전문성과 기술 상용화 성공을 높이는 핵심 조력자로서 활동한다.

도는 자율주행 차량용 반도체 종합지원센터 구축, 첨단 반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축, 그린 반도체 공정 테스트베드 구축 등 반도체 후공정 혁신 생태계 기반 조성과 인력 양성 사업에서 자문위원단을 적극 활용할 계획이다.

충남 지역엔 삼성전자를 중심으로 국내 후공정 1·2위 업체가 있다. 반도체 소부장 기업 1350곳이 밀집해 국내 반도체 후공정 허브로서 잠재력을 보유하고 있다. 다만 칩렛, 3D패키징, 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 등 첨단 후공정 기술이 취약하고 규모 경제에 밀려 글로벌 후공정 시장에서 변방에 머물고 있다.

서규석 충남테크노파크 원장은 “첨단 반도체 자문위원단 출범은 충남이 미래 반도체 산업 중심지로 도약하기 위한 중요한 출발점”이라며, “산·학·연·관이 유기적으로 협력해 지역 기반의 경쟁력 있는 반도체 생태계를 성공적으로 구축해 나가겠다”라고 말했다.

임대빈 충남도 반도체팀장은 “자문위원단 출범이 충남 반도체 산업의 지속 가능한 성장을 위한 협력 기반이 될 수 있도록, 반도체 생태계 전략 수립을 위해 지원하겠다”고 말했다.

안수민 기자 smahn@etnews.com